载板升降式VCP
芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小到达8μm/8μm；针对轻薄HDI和MSAP工艺需求，快盈VIII的HVCP（针对HDI）&MVCP （针对MSAP）填孔电镀设备提供了完美的解决方案，用于印刷电路板（PCB）、载板、类载板、BT载板、ABF载板等的制造。
ABS塑胶电镀设备
塑胶电镀（POP）因为基材是不导电的原因需要一些特此外技术。而其中金属镍在其中起到很重要的作用。
锌和镀锌工艺
锌电镀有着相对较低的成本、掩护性和不错的外观，使其成为紧固件、金属冲压件、汽车零部件和制造部件工业应用中一种常用的镀层，甚至还可作为一种有效的喷涂底层。
阳极氧化线
在电子行业，电路板是电子元器件连接的基本载体。在绝缘的基板上，铜板被蚀刻成工程设计的的线路，因其接纳丝印的要领，故称为印制线路板（PCB）。
陶瓷VCP
陶瓷电镀是在陶瓷薄膜工艺加工基础上生长起来的陶瓷电路加工工艺，区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺，它的加工越发强化电化学加工要求。陶瓷电镀通过物理要领实现陶瓷外貌金属化以后，接纳电化学加工导电铜和功效膜层。广泛用于芯片、三代半导体、电子电力、锂电池、集成电路等行业领域。
光伏镀铜设备
光伏镀铜设备，应用于太阳能电池电镀金属（铜、锡等）
龙门式电镀设备
龙门式电镀设备，主要用于大型半导体清洗，航空航天，汽车，5G通讯，3C产物等电镀领域，应用规模广泛。