来历：新思科技
择要：
·新思科技持续12年被评为“台积公司OIP年度互助伙伴”
·该互助鞭策了多裸晶芯片体系的成长及进步前辈节点设计
·奖项涵盖数字及定制设计、IP、以和基在云的解决方案
·推出毫米波（妹妹Wave）射频（RF）设计流程是两边互助中的亮点之一
新思科技（Synopsys, Inc.）近日公布，持续第12年被评比为“台积公司OIP开放立异平台年度互助伙伴”（OIP，Open Innovation Platform?）并斩获六个奖项，充实彰显了两边持久互助于多裸晶芯片体系、加快高质量接口IP、射频设计、云解决方案等要害技能范畴成长上取患上的卓着结果。
新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP年度互助伙伴”
台积公司设计基础架构治理事业部卖力人Dan Kochpatcharin暗示：“鉴在两边互助给进步前辈半导体设计带来的深远影响，本年咱们为新思科技颁布了六项台积公司OIP年度互助伙伴奖项。联袂新思科技，咱们于鞭策将来计较于多裸晶芯片设计等前沿范畴的运用方面取患了超过式进展。此外，咱们也于致力在经由过程全新方式鞭策下一快盈VIII平台-代高机能计较、汽车、挪动装备、5G及AI设计的实现。”
已往一年，两边的合作无懈取患了使人瞩目的成绩，并为如下范畴做出了凸起孝敬：
面向采用台积公司进步前辈N七、N五、N三、3DFabric?及3Dblox?工艺技能的多裸晶芯片体系，新思科技可提供周全EDA及IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案可以或许实现初期架构摸索、快速体系验证、高效的裸片/封装协同设计、强盛的die-to-die连通性以和更佳的制造及靠得住性。
新思科技定制设计系列可提供模仿设计迁徙流程，以便于从台积公司N5及N4工艺迁徙到新的N3E工艺时，可高效率地反复使用模仿及IP设计。该流程撑持于方针工艺上利用基在模板的结构及布线解决方案，以实现模仿电路优化及结构再生。
新思科技经产物验证的数字及定制设计流程已经于台积公司N3E工艺中得到认证。该流程及新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经经于N3E工艺实现了屡次乐成流片。两边于该进步前辈工艺节点上的互助也扩大到了模仿设计迁徙、AI驱动设计撑持及云端物理验证扩大。
新思科技联袂Ansys、是德科技针对于台积公司16纳米精简型工艺技能（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（妹妹Wave）射频（RF）设计流程。开发者可以采用该开放式先后端全设计流程，经由过程行业领先的现代化RFIC设计东西以得到机能、功耗及出产率上风。
新思科技术够提供完备的“EDA即办事”解决方案，实现基在云范围上的矫捷性及弹性。新思科技FlexEDA按次计费的贸易模式可以或许确保处在云计较任何阶段的客户，均能经由过程扩大其于云真个EDA东西拜候来加速上市时间。
新思科技EDA事业部营销及战略副总裁Sanjay Bali暗示：“咱们与台积公司于数字、模仿、射频设计及IP方面都可以或许连结同步的技能晋升。本年，台积公司授予咱们六项OIP年度互助伙伴奖项，是咱们之间乐成互助的力证。经由过程互助，咱们可以或许为两边配合客户提供卓着的功耗、机能及面积上的上风，并帮忙客户更快打造真正具备差异化的芯片设计。”
新思科技荣获2022“台积公司OIP年度最好互助伙伴”奖项：
结合开发3Dblox设计解决方案
接口IP
结合开发N3E设计基础架构
结合开发射频设计解决方案
结合开发模仿设计迁徙流程
结合开发基在云的出产效率解决方案
关在新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是浩繁立异型公司的Silicon to Software?（ 芯片到软件 ）互助伙伴，这些公司致力在开发咱们一样平常所依靠的电子产物及软件运用。作为全世界第15年夜软件公司，新思科技持久以来一直是电子设计主动化（EDA）及半导体IP范畴的全世界带领者，而且于软件安全及质量解决方案方面也阐扬着愈来愈年夜的带领作用。不管您是进步前辈半导体的片上体系（SoC）开发者，还有是编写需要最高安全性及质量的运用步伐的软件开发者，新思科技都可以或许提供您所需要的解决方案，帮忙您推出立异性、高质量、安全的产物。如需相识更多信息，请拜候www.synopsys.com/zh-cn
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