快盈VIII平台-【芯闻时译】2023年全球设备市场将到达870亿美元
宣布于：2025-09-15 12:08:19

来历：半导体芯科技编译

预计，2023年原始装备制造商的半导体系体例造装备全世界总发卖额将从预计的同比下滑18.6%，反弹至874亿美元。

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此前该行业于2022年创下了1074亿美元的纪录，SEMI于其《半导体系体例造装备年中总推测——SEMICON West 2023年夜会OEM视角》宣布。预计2024年可望回升至1000亿美元，将由前道及后道领域配合推动。

SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha体现：“只管当前面对阻力，但半导体装备市场历经多年汗青性运营，颠末2023年的调整，预计将于2024年泛起强劲反弹。”“由高性能盘算及泛于毗连所推动的强劲持久增加，推测连结稳定。”

按细分市场划分的半导体装备发卖额

晶圆厂装备（包罗晶圆加工、晶圆厂举措措施及掩膜/光罩装备）的发卖额预计到2023年将降落18.8%，至764亿美元，跨越SEMI于2022年年末推测的16.8%降幅。预计到2024年，晶圆厂装备领域将占市场苏醒1000亿美元的年夜头，发卖额到达878亿美元，增加14.8%。

因为宏不雅经济情况的挑战性及半导体需求疲软，后道装备细分市场发卖额预计于2023年将继续2022年的降落。2023年，半导体测试装备市场发卖额预计将紧缩15%，至64亿美元，而同年组装及封装装备发卖额预计将降落20.5%，至46亿美元。然而，到2024年，测试装备、组装及封装装备领域预计将划分增加7.9%及16.4%。

按运用划分的半导体装备发卖额

代工及逻辑运用的装备发卖额占晶圆厂装备总收入的一半以上，预计到2023年将同比降落6%，至501亿美元，反映出终端市场疲软。预计2023年对于尖端代工及逻辑的需求将连结稳定，但成熟节点支出的增加将抵消稍微的疲软。预计2024年月工及逻辑投资将增加3%。

因为消费者及企业对于内存及存储的需求连续疲软，预计2023年DRAM装备发卖额将降落28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。2023年NAND装备发卖额预计将降落51%，至84亿美元，到2024年将激增59%，到达133亿美元。

按地域划分的半导体装备发卖额

预计于2023年及2024年，中国、中国台湾及韩国仍将是装备支出的三年夜目的地。预计台湾将于2023年重新盘踞领先职位地方，而中国年夜陆预计将于2024年重回榜首。遭到追踪的年夜多数地域的装备支出都预计于2023年降落，然后于2024年恢复增加。

原文链接：https://siliconsemiconductor.net/article/117163/Global_equipment_market_to_reach_87_billion_in_2023

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