快盈VIII平台-SEMI陈诉：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年苏醒
宣布于：2025-09-17 19:08:14

来历：SEMI中国

美国加州时间2023年3月21日，SEMI于其最新的季度《世界晶圆厂推测陈诉》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全世界晶圆厂装备支出将同比降落22%，从2022年的980亿美元的汗青新高降至760亿美元，2024年将同比增加21%，恢复到920亿美元。2023年的降落将源在芯片需求削弱以和消费及挪动装备库存增长。

来岁晶圆厂装备支出的苏醒将于一定水平上遭到2023年半导体库存调整竣事以和高性能盘算（HPC）及汽车领域对于半导体需求增强的推动。

SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha体现：“本季度的SEMI世界晶圆厂推测更新初次瞻望了2024年，突显了晶圆厂产能的全世界稳步扩张，以撑持未来半导体行业于汽车及盘算领域以和一系列新兴运用驱动下的增加。陈诉指出，来岁装备投资将康健增加21%。”

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台湾地域继续引领装备支出

预计2024年，台湾将以快盈VIII平台-249亿美元的投资额连结全世界晶圆厂装备支出的领先职位地方，同比增加4.2%，其次是韩国，为210亿美元，同比增加41.5%。预计2024年中国年夜陆将于全世界装备支出中排名第三，但美国的出口管制预计将把支出限定于160亿美元，与该地域2023年的投资相称。

预计美洲仍将是第四年夜支出地域，2024年投资额将到达创纪录的110亿美元，同比增加23.9%。预计欧洲及中东地域来岁的投资也将创纪录，将增加36%到达82亿美元。2024年日本及东南亚的晶圆厂装备支出预计将划分增至70亿美元及30亿美元。

Foundry继续引领半导体行业扩张

SEMI World Fab Forecast陈诉笼罩2022年至2024年时段，陈诉显示全世界半导体行业产能于2022年增加7.2%后，预计2023年产能将增加4.8%，2024年产能将继续增加5.6%。

随着愈来愈多的供应商提供代工服务，全世界产能增长，预计2023年foundry将以434亿美元的投资引领半导体扩张，同比降落12.1%，2024年将同比增加12.4%至488亿美元。预计2023年，Memory将于全世界支出中排名第二，只管同比降落44.4%至171亿美元，2024年Memory投资将增至282亿美元。

与其他细分市场差异，因为汽车市场的稳定增加，analog及power将稳步扩张，预计2023年支出将增加1.3%，到达97亿美元。预计来岁该板块的投资将连结平稳。

本次宣布的SEMI World Fab Forecast陈诉的最新更新，列出了全世界1470家工厂及生产线，此中包罗142家预计将在2023年或者以后最先生产的工厂及产线。

GaN功率运用线上聚会会议

4月13日下战书14点，ACT雅时国际商讯 化合物半导体杂志结合推出“GaN功率运用，厚积薄发”线上钻研会，以期推动GaN功率运用工业的加速生长。报名从速：https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

姑苏聚会会议

雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏结构举办主题为“2023-半导体进步前辈技术立异生长及机缘年夜会”。聚会会议包罗两个专题：半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技术和运用。划分以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技术和运用年夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接检察：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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