快盈VIII平台-超10亿元芯片封装和SMT组装及半导体要害设备生产项目签约黄山
宣布于：2025-09-17 19:08:16

来历：黄山高新区

2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资治理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司进行芯片封装、SMT组装和半导体要害装备生产项目签约仪式。副市长、快盈VIII平台-高新区党工委书记王恒来出席签约仪式。

据相识，该项目投资人2021年于黄山高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现昔时签约、昔时动工、昔时投产、昔时入规。受益在高新区良好的营商情况，又决议以黄山为中央举行工业战略转移，形成上下流工业集聚，将芯片封装、SMT组装和半导体要害装备生产项目落户黄山。这次项目签约是黄山高新区贯彻落实市委市政府“一改两为”整体部署要求，连续优化营商情况，以“六个一批”为抓手扎实推动招年夜引强的庞大结果，也是“体悟实训”及制造业招商专班的成效体现。

项目总投资10.2亿元，计划设置装备部署年封装种种芯片10亿颗的芯片封装生产线两条，以和年产各型半导体测试装备400台，年加工电子元器件400亿点等生产线5条。项目全数建成达产后，年产值有望超10亿元，年税收约4500万元。

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