来历：武汉利之达
近日，武汉利之达科技株式会社（如下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B快盈VIII平台-轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资重要用在扩展产能及优化工业链结构。
利之达科技建设在2012年，位在武汉东湖新技术开发区（生产基职位地方在湖北省孝昌县经济开发区），主业务务为高性能陶瓷基板的研发、生产及发卖，重要产物为平面及三维电镀陶瓷基板（DPC），产物广泛运用在半导体照明、激光与光通讯、高温传感、热电制冷等领域，实现入口替换。
洪泰基金投资副总裁金川 体现：
随着第三代半导体、5G 通讯、进步前辈封装等技术生长，电子行业对于高性能陶瓷基板产物需求剧增。利之达焦点团队深耕DPC陶瓷基板技术10年以上，解决产物工艺瓶颈，完美自立知识产权系统构建。一方面利之达产物性能对于标全世界高端产物，适应供应链国产化趋向；另外一方面，海内细分领域的诸企业中，公司具有最完备的技术自立性及产能自立性，是质料企业厚积薄发的代表。洪泰基金将连续助力有焦点实力的质料企业，进一步缔造价值。
关在利之达科技
利之达科技开创人陈明祥教授经由历程10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板（DPC）要害技术，并荣获2016年国家技术发现二等奖。2018年7月，该专利结果经由历程“招拍挂”让渡给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增长。今朝，公司于DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、外貌研磨等技术方面已经申请或者授权专利跨越30项，前后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国立异创业年夜赛优异奖，2022年湖北立异创业年夜赛金奖，此中三维电镀陶瓷基板（3DPC）技术水平及产能已经处在行业领先水平。
利之达科技未来重点生长竞争上风较着的“DPC/DPC+”技术及产物，充实阐扬DPC陶瓷基板技术上风（图形精度高、可垂直互连、质料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板于功率半导体及高温电子封装领域的运用，促成海内进步前辈电子封装质料技术及工业生长。
2023首场晶芯钻研会
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深圳芯嘉会
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新年瞻望
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