日前，深圳基本半导体株式会社（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（中国香港）和中银国际继续联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。
这次港股IPO，基本半导体拟将召募资金用在扩展晶圆和�？榈纳芰σ院筒砂旖渡氨浮⒍杂诓锏难蟹⑹虑楹图际趿⒁�、拓展产物的全世界分销收集等。
招股书显示，基本半导体建设在2016年，专注在碳化硅功率器件的研究、开发、制造和发卖，公司是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、�？榉庾昂驼ぜ杓朴氩馐宰酆夏芰Φ钠笠�。基本半导体也是海内最早年夜规模量产快盈VIII平台-并交付用在新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一，产物运用在跨越50款主流车型，累计出货跨越9万件。
值患上一提的是，于本年4月末最新完成的D轮融资以后，基本半导体的投后估值已经经到达51.6亿元。
今朝，基本半导体仍于经由历程扩张产能的方式进一步扩展企业规模。招股质料中显示，截至2024年，公司无锡生产基地的使用率为52.6%；深圳坪山测试基地的使用率则稳定连结于75%以上的较高使用率；2024年4月最先运营的灼烁生产基地使用率则为45.2%。
此外，公司另有计划于深圳坪山、中山继续建设两个新的生产基地，用在碳化硅功率�？橹圃欤芡蹲�6.2亿元。
【线上聚会会议】6月24日14:00，聚焦半导体量测智能化进级的线上钻研会重磅开启！后摩尔时代，半导体检测技术怎样突破？AI+多维协同是要害！直击AI+AOI/3D检测/HBM/进步前辈封装等技术痛点，立即扫码报名，锁定席位：https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3
-快盈VIII平台-
项目经理微信
移动版官网
