来历：Optical Fiber Co妹妹unication
咱们经常提及芯片封装，那为何要对于芯片举行封装，今天咱们就来简朴聊聊这个话题。
于半导体系体例造历程中，芯片封装是一个至关主要的环节，它确保了芯片的稳定性及耐用性。封装的重要目的有四个方面：掩护、支撑、毗连及靠得住性。
图：TSOP封装剖面结构图
掩护方面，芯片于生产历程中需要于严酷节制的情况中举行，以免温度、湿度及灰尘等因素对于芯片造成侵害。然而，实际世界的情况前提远比生产情况繁杂，温度可能从零下40℃到跨越60℃，湿度也可能到达100%。对于在汽车等特殊运用，事情温度可能高达120℃以上。封装的作用就是为芯片提供须要的防护，确保其于卑劣情况下也能稳定事情。
支撑方面，封装不仅牢固芯片，便在电路毗连，另有能于封装完成后，形成一定的形状以支撑整个器件，使其越发耐用。引脚及金线的联合利用，确保了芯片与外界电路的稳定毗连。引脚卖力与外部电路的连通，而金线则将引脚与芯片内部电路相毗连，载片台则为芯片提供了一个稳定的承载平台。
毗连方面，封装确保了芯片的电极与外部电路的连通，实现旌旗灯号及电力的传输。这类毗连的稳定性及靠得住性直接影响到器件的性能。
末了，封装的快盈VIII平台-靠得住性是权衡封装工艺乐成与否的要害指标。封装质料的选择及工艺的邃密水平，决议了芯片于种种情况前提下的耐用性及持久稳定性。环氧树脂粘合剂于封装中起到要害作用，它将芯片牢固地粘贴于载片台上，而塑封体则为芯片提供了特别的牢固及掩护。
经由历程精心设计的封装，可以显著提高芯片的性能及靠得住性，确保其于种种运用中的持久稳定运行。环氧树脂粘合剂用在将芯片粘贴于载片台上，引脚用在支撑整个器件，而塑封体则起到牢固和掩护作用。
封装的目的是为了让芯片于脱离特定的生存情况后，依然可以或许正常事情，防止因情况变化而损毁。芯片的事情寿命，重要取决在对于封装质料及封装工艺的选择。
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