结合新闻报导，三星机电将向美国半导体公司AMD供应超年夜型(超规模)数据中央用的高性能基板。
三星机电22日体现，已经与AMD签署了超规模数据中央用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应条约，并已经进入年夜规模生产。
据业内消息，该产物将于三星机电的釜山工厂及越南新工厂生产。
越南工厂是三星机电自2021年起投入跨越1万亿韩元设置装备部署的FC-BGA专用生产基地。
FC-BGA是一种将半导体芯片与主板经由历程翻转芯片凸点毗连的高密度封装基板，重要用在高性能盘算(HPC)用半导体。
尤其是随着年夜数据、机械进修等人工智能(AI)市场的扩展，预计对于面积达2.25万平方米、至少运行10万台以上服务器的超规模数据中央所需的高性能FC-BGA的需求将连续增加。
三星机电及AMD经由历程相助，实现了两个以上的半导体芯片于一个年夜的半导体基板上摆列，构建了集成体系。
对于在中心处置处罚器(CPU)、图形处置处罚快盈VIII平台-器(GPU)运用至关主要的这类高性能基板，提供了更年夜的面积及更多的层数，使患上进步前辈数据中央所需的高密度互连成为可能。
与平凡盘算机基板相比，数据中央用基板的尺寸年夜10倍，层数多3倍，确保芯片间高效供电及靠得住性是必须的。
公司方面体现，经由历程立异的制造工艺解决了翘曲问题，确保了芯片安装时的高产量。
三星机电计划经由历程与AMD的相助，引领高性能半导体基板市场。
市场研究机构Prismark推测，半导体基板市场将从本年的15.2万亿韩元增加到2028年的20万亿韩元，年均增加约7%。
三星机电战略营销室副社长金元泽体现：“咱们已经成为全世界高性能盘算及AI半导体解决方案领域的领先企业AMD的战略相助同伴”，“未来咱们将继续投资在进步前辈的基板解决方案，以满意从AI到战场的数据集中运用不停变化的需求，为像AMD如许的客户提供焦点价值。”
AMD全世界运营制造战略副社长Scott Eiler体现：“与像三星机电如许的相助同伴连续投资是确保未来高性能盘算及AI产物所需的进步前辈基板技术及能力的努力。”
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