快盈VIII平台-总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
宣布于：2025-10-05 20:03:06

据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特点工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》及《不动产权证书》。

据悉，8英寸高性能特点工艺半导体芯片生产线项目位在西安高新区综一起以南、综三路以北、保八路以东、计划路以西，总投资45亿元，重要设置装备部署一条8英寸高性能特点工艺半导体芯片生产线和配套举措措施，建成后将弥补我省8英寸半导体系体例造领域的空缺，预计产值28.5亿元。

此前消息显示，该项目在2022年9月完成项目存案，力争2024年建成投产，建成后该项目将弥补陕西省8英寸制造领域的空缺。

据相识，西安高新区在2020年末启动“交地即交证”鼎新试点事情，保障了一批社会平易近生项目及工业项目快速推进，为推动重点项目设置装备部署注入了动能。

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