2025年9月29日，全世界领先的主动化测试装备及进步前辈机械人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，依附对于台积电3DFabric?测试的孝敬，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform?（OIP）年度相助同伴年夜奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电和更广泛OIP生态体系之间的相助无懈瓜葛。
经由历程台积电OIP 3DFabric同盟，泰瑞达与全世界领先的半导体代工厂台积电深度相助，率先研发出针对于芯�：吞ɑ鏑oWoS?进步前辈封装技术的多裸片测试要领。该要领显著晋升芯片点亮效率与测试质量，标志着半导体行业向芯粒架构转型历程中的要害里程碑。
泰瑞达半导体测试事业部总裁Shannon Poulin体现：“泰瑞达高度认同台积电快盈VIII平台-Open Innovation Platform所提倡的开放协作生态理念，期待继续深化相助以推动立异，为客户缔造卓着价值。泰瑞达于UCIe、GPIO和SSN测试解决方肮亓战略投资，实现对于裸片间接口的可扩大、高质量测试。对于客户而言，这象征着于要求严苛的AI与云数据中央运用中，繁杂3D IC能更快孕育发生收益。”
泰瑞达拥有周全的半导体与电子测试装备组合，笼罩所有测试场景，撑持现今高性能器件与新兴芯片架构；本次获奖的立异要领，能于晶圆分类或者芯片探针测试阶段，经由历程UCIe裸片间接口实现高速扫描测试。晋升UCIe接口的高速测试笼罩率可以削减缺陷漏检、优化总体质量成本，并缩短这种用在AI与云数据中央的繁杂3D半导体的上市时间。
台积电生态体系与同盟治理部主任Aveek Sarkar体现：“谢谢泰瑞达为OIP生态体系所做的孝敬，其推动的立异有用晋升芯片点亮效率与测试质量。咱们与泰瑞达等OIP生态体系同伴持久相助，助力客户借助高性能、高能效盘算领域的立异加速AI技术普和，同时依托测试工具与要领年夜幅缩短产物上市周期。”
该奖项在“2025年台积电北美OIP生态体系论坛”上宣布。本届论坛会聚台积电的半导体设计相助同伴与客户，重点展示生态体系怎样借助AI的巨年夜潜力，为台积电进步前辈制程与封装技术打造下一代设计解决方案。
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