自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体系体例造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司告竣战略相助同伴瓜葛，就2nm制程半导体设计及制造工艺告竣战略相助。
据悉，两边将配合开发基在西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus及西门子EDA将构建一个参考流程，周全撑持畴前端到后真个设计、验证及制造。
值患上关注的是，Rapidus已经于去年年末与新思科技（Synopsys）及楷登电子（Cadence）宣布了2nm节点相助。
Rapidus正于首创一种新的要领，将从设计到制造的整个晶圆厂流程整合起来。经由历程与EDA供应商相助，对于设计数据举行宁静治理，确保快盈VIII平台-制造可追溯性并降低信息泄露�：Γ銮抗┯α纯康米⌒�。
Rapidus社长小池淳义体现，Rapidus致力在推进制造与设计的协同优化，并致力在提供一个可以或许显著加速实现客户下一代半导体需求的设计情况。与西门子的相助将体现这类相互优化，以践行Rapidus的设计制造协同优化 (Design Manufacturing Co-Optimization, DMCO) 理念。
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