快盈VIII平台-台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
    宣布于：2025-10-09 12:06:30

    据台媒报导，台积电将加速其于美子公司TSMC Arizona的建厂及量产，第2、第三晶圆厂进度较先前计划提早半年摆布。

    据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已经在本年4月末破土开工，将于本十年内提供N二、A16进步前辈制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定在2028年投产。而因为市场需乞降新厂建置资源分配的现实情况，台积电于日本、欧洲合资企业JASM及ESMC的晶圆厂设置装备部署速率则会放缓。

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