据媒体报导，小米日前内部宣布，于手机部产物部结构架构下建设芯片平台部，录用秦牧云继续芯片平台部卖力人，向产物部总司理李俊陈诉请示。
资料显示，秦牧云此前曾经于高通任职，继续高通产物市场高级总监，后加入小米。
对于此，小米团体公关部总司理王化发文回应称，公司手机产物部的芯片平台部一直存于，其部门事情重要是卖力手机产物的芯片平台选型评估及深度定制，而卖力人秦牧云已经加入公司多年。
近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米结合开创人、副董事长林斌也于微博上回复网友时初次确认了小米15S Pro新机的存于，但详细规格仍待官方确认。
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