来历：粉体圈Coco编译
日本电气硝子股份有限公司（如下简称NEG）宣布，已经乐成开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510妹妹。
开发的GC Core的外不雅据悉，芯片组技术作为一种于单个封装中安装多个芯片的要领，于性能不停提高的半导体器件中备受关注。尤其是，年夜型芯片的有用安装需要更年夜的基板。而相较在有机基板，玻璃基板更为结实，外貌更为平滑，更便在承载超邃密电路。NEG此前已经开发了尺寸为300×300妹妹的GC Core，材质是玻璃粉体与陶瓷粉体的复合质料，并于2024年6月已经向半导体系体例造商推出。这类GC Core可以使用CO2激光机高速钻孔，且无裂纹，是以很是合适年夜规模生产。这次，公司开发了一款尺寸为515×510妹妹、厚度为1.0妹妹的新型GC Core，可用在多种半导体系体例造工艺。公司体现，因为可使用现有的生产装备，是以可以降低资本投资。
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