来历：IEEE Spectrum
英特尔抛却了 20A 制造工艺的贸易化，转而接纳下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂
于对于半导体领域的连续关注与深切研究历程中，笔者试图从备受读者青睐、浏览次数位居前列的半导体文章列表中，探访诸位读者的兴致偏好与关注焦点。从今年度的相干文章列表所反映出的情况来看，似乎诸位读者与笔者本人同样，对于于日趋缩小的空间领域内封装进愈发强盛盘算能力的技术生长标的目的抱有稠密的兴致。很好，这一点亦契合了该行业内相称一部门从业者所追赶的重要目标。
虽然并不是所有此列表中的技术文章都云云，可是，谁不喜欢可以切割钢铁的毫米级激光芯片呢？
1. 怎样实现万亿晶体管 GPU
台积电
1971年是一个特殊的年份，缘故原由有许多——第一本电子书问世、第一场一天赛制的国际板球角逐进行、IEEE盘算机协会降生。这年也是半导体行业初次售出跨越 1 万亿个晶体管。如果台积电高管的推测准确，十年内，仅一个 GPU 中就会有 1 万亿个晶体管。这家代工厂计划怎样实现这一技术豪举，是IEEE本年宣布的浏览量最高的半导体故事的主题。
2. 能融化钢铁的微型超亮激光
Susumu Noda
一直以来，切割钢铁等光学领域的卓着体现，都被年夜型二氧化碳激光器和近似的年夜型粗笨体系所独占。但如今，厘米级半导体同样乐成涉足这一领域。这类器件被称为光子晶体半导体激光器 (PCSEL)，使用半导体内部精心设计的纳米级孔洞的繁杂阵列，将更多的能量直接从激光器中导出。日本制造的 PCSEL ，其孕育发生的钢铁切割光束发散角仅为 0.5 度。
3. 英特尔希望于 2024 年逾越其芯片制造竞争对手
英特尔
英特尔于年头满怀雄心壮志。然而当下其处境却显患上不那末乐不雅。只管云云，2024 年 1 月刊文章中的相干推测已经然成为实际。英特尔计划接纳两种新技术的组合来制造芯片，即纳米片晶体管及反面供电。只管重要竞争对手台积电也很快将转向纳米片，但这家代工巨头对于在反面供电技术则选择暂时弃捐，留待往后再作筹算。不外，英特尔的原定计划于客户需求以和市场竞争的两重磨练下，未能完备地患上以实行。英特尔未将其第一代版本（称为 20A）贸易化，而是直接跳到下一个版本（称为18A）。
4. 研究职员声称研制出首个功效齐备的石墨烯基芯片
佐治亚理工学院CHRIS MCKENNEY
石墨烯持久以来一直是未来电子产物的一种有趣质料，但也是一种使人痛恨的质料。电子以硅没法企和的速率穿过石墨烯，研究职员被其用在太赫兹晶体管的潜力所吸引。但它没有自然带隙，而且事实证实很难为其缔造带隙。不外佐治亚理工学院的研究职员又考试考试了一次，并想出了一种很是简朴的要领，可以于碳化硅晶片上制造半导体版本。
5. 英特尔未来代工技术的巅峰
英特尔
英特尔的代工部门将获取 18A 工艺的代工客户视为其生长的要害契机，如前文所述，18A工艺联合了纳米片晶体管及反面供电这两项进步前辈技术。今朝关在客户计划利用这项技术构建甚么产物的细节尚不明确，但英特尔高管向 IEEE Spectrum 阐了然他们于代号为 Clearwater Forest 的服务器 CPU 中应用这些技术以和一些进步前辈封装要领的开端计划。
6. 挑战者正于争取英伟达的王冠
DAVID PLUNKERT
有谁能打败英伟达？这是许多关在 AI 硬件的文章的潜台词，以是笔者认为应该明确提出这个问题。谜底是：颇有可能。这彻底取决在你想于哪方面打败这家公司。
7. 印度向半导体行业注资 150 亿美元
ISTOCK
本年，美国签订了一系列开端和谈，作为其斥资 520 亿美元重振芯片制造业计划的一部门，而IEEE的忠厚读者对于印度的较小举措更感兴致。印度政府宣布了三项生意业务，包罗该国第一家硅 CMOS 工厂。印度芯片研发计划的重要设计者于本年晚些时辰向 IEEE Spectrum 阐了然这一切。
8.混淆键合于3D芯片中饰演主要脚色
IMEC
芯片封装是摩尔定律延续的最主要方面之一，它使由许多差异的硅片组成的体系可以或许像一个巨年夜的芯片同样毗连于一路。进步前辈封装领域最热点的技术是一种称为 3D 混淆键合的技术。（笔者之以是知道这一点，是由于加入了 2024 年 5 月进行的 IEEE 电子元件技术聚会会议上不少在 20 场关在该问题的演讲。）3D 混淆键合将芯片以垂直重叠的方式毗连于一路，其毗连很是密集，可以于一平方毫米内容纳数百万个芯片。
9.摩尔定律的未来会于粒子加速器中实现吗？
KEK
正当人们认为制造进步前辈的芯片已经经富足繁杂离奇之时，有迹象注解未来将比现在越发狂狂。如今，极紫外光刻技术依靠在鲁布·戈德堡式的工艺，即用千瓦级激光轰击四处飞散的熔融锡滴，从而孕育发生发光的等离子球。但未来的芯片制造需要的光线比该体系所能提供的更敞亮。有不雅点指出，解决这一问题的路子也许是利用高能物理版本的再生制动来节省能源的巨型粒子加速器。
10. 期待晶圆级盘算机的海潮
特斯拉
就像 20 世纪 70 年月某首摇滚歌曲中的牛铃同样，未来的盘算机需要更多的硅。需要几多？一整片晶圆都装满硅怎么样？本年 4 月，全世界最年夜的代工厂台积电 (TSMC) 宣布了其进步前辈封装计划，未来将转向晶圆级盘算机。从技术上讲，台积电已经经为 Cerebras 制造了一段时间，但它计划于未来几年提供的产物将越发矫捷，而且广泛可用。到 2027 年，该技术可能会使体系的盘算能力到达现今的 40 倍
原文链接：
https://spectrum.ieee.org/top-semic快盈VIII平台-onductor-stories-2024
【2025整年计划】
隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志:《化合物半导体》 《半导体芯科技》2025年钻研会整年计划已经出。
线上线下，同谋行业生长、工业前进!商机相助尽收眼底，接待您扫码获取!
https://www.siscmag.com/seminar
-快盈VIII平台-
项目经理微信
移动版官网
