来历：内容编译自phonearena
凭据TF International 分析师郭明淇于网上宣布的一份陈诉，苹果的 M 系列芯片行将接纳全新的设计。一贯靠得住的郭明池体现，M5 系列芯片将由台积电接纳其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池体现，M5 将在来岁上半年最先量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将在 2026 年量产。
庞大新闻是，据郭明錤称，M5 Pro、M5 Max 及 M5 Ultra 将利用台积电的新封装，即 SoIC-mH（水平集成芯片成型体系）。这类封装工艺将改善散热性能（对于在半导体而言，降低温度始终很主要）及生产良率。想知道生产良率有多主要吗？问问三星代工�。湓愀飧獾纳悸士赡芤丫蛊渖ナЯ艘恍┯怠�
更有趣的是高端 M5 系列硅片的设计变化，触及利用零丁的 CPU（中心处置处罚器）及 GPU（图形处置处罚器）芯片。智能手机上利用的运用处置处罚器利用片上体系 (SoC) 设计，将 CPU、GPU 及其他组件集成到单个芯片中。借助 SoIC-mH 封装改善组件的散热性能，芯片可以于需要撙节以降低热量以前以最年夜速率及功率运行更永劫间。
另外一方面，接纳SoC设计可以减小集成芯片的尺寸。单个SoC芯片另有可以实现芯片组件之间更快的通讯，从而降低延迟。
郭于帖子中体现，苹果将利用高端 M5 芯片为这家科技巨头用在Apple Intelligence的私有云盘算 (PCC) 服务器提供撑持。郭体现，高端 M5 芯片比今朝用在 PCC 服务器的芯片更合适 AI 运用。M2 Ultra 今朝部署于苹果的年夜多数 PCC 服务器上。上个月的一份陈诉称，苹果正于与富士康洽谈于中国台湾制作新的 AI 服务器，该服务器将接纳 M4 系列芯片组。
台积电除了了苹果以外，另有有其他客户利用SoIC封装（集成芯片体系）。虽然苹果是台积电最年夜的 SoIC 客户，但 AMD 位居第二，其次是 AWS 及高通。
台积电SoIC，进展神速
台积电的 3D 重叠体系级集成芯片 (SoIC) 进步前辈封装技术将快速生长。于该公司近来的技术钻研会上，台积电概述了一份线路图，到 2027 年，该技术将从今朝的 9μm 凸块间距一起缩小到 3μm 间距，将 A16 及 N2 芯片组合重叠于一路。
台积电拥有多项进步前辈封装技术，包罗 2.5D CoWoS 及 2.5D/3D InFO。或许最有趣（也是最繁杂）的要领是他们的 3D快盈VIII平台- 重叠集成芯片体系 (SoIC) 技术，这是台积电对于混淆晶圆键合的实现。混淆键合允许将两个进步前辈的逻辑器件直接重叠于一路，从而实现两个芯片之间的超密集（及超短）毗连，重要针对于高性能部件。今朝，SoIC-X（无凸块）用在特定运用，例如 AMD 的 CPU 3D V 缓存技术，以和他们的 Instinct MI300 系列 AI 产物。虽然接纳率正于增加，但当前这一代技术遭到芯片尺寸及互连间距的限定。
但若一切凭据台积电的计划举行，这些限定预计很快就会消散。SoIC-X 技术将快速生长，到 2027 年，将有可能组装一个芯片，将台积电尖端 A16（1.6 纳米级）上制造的掩模版巨细的顶部芯片与利用台积电 N2（2 纳米级）生产的底部芯片配对于。这些芯片将依次利用 3μm 键合间距硅通孔 (TSV) 毗连，密度是现今 9μm 间距的三倍。云云小的互连将允许整体上更年夜的毗连数目，从而年夜年夜提高组装芯片的带宽密度（从而提高性能）。
改良的混淆键合技术旨于让台积电的年夜型 HPC 客户（AMD、博通、英特尔、NVIDIA 等）可以或许为要求苛刻的运用构建年夜型、超密集的分化式处置处罚器设计，于这些运用中，芯片之间的间隔至关主要，所用的总面积也很主要。同时，对于在只看重性能的运用，可以将多个 SoIC-X 封装放置于CoWoS中介层上，以更低功耗获得更高的性能。
除了了针对于需要极高性能的装备开发无凸块 SoIC-X 封装技术外，台积电另有将于不久的未来推出凸块 SoIC-P 封装工艺。SoIC-P 专为更自制的低性能运用而设计，这些运用仍需要 3D 重叠，但不需要无凸块铜对于铜 TSV 毗连带来的特别性能及繁杂性。这类封装技术将使更广泛的公司可以或许使用 SoIC，虽然台积电不克不及代表其客户的计划，但更自制的技术版本可能会使其适用在更看重成本的消费者运用。
凭据台积电今朝的计划，到 2025 年，该公司将提供正面临反面 (F2B) 凸块 SoIC-P 技术，该技术可以或许将 0.2 光罩巨细的 N3（3 纳米级）顶部芯片与 N4（4 纳米级）底部芯片配对于，并利用 25μm 间距微凸块 (?bump) 举行毗连。2027 年，台积电将推出正面临反面 (F2F) 凸块 SoIC-P 技术，该技术可以或许将 N2 顶部芯片放置于间距为 16μm 的 N3 底部芯片上。
为了让 SoIC 于芯片开发商中更受接待、更易获得，另有有许多事情要做，包罗继续改良其芯片到芯片接口。但台积电似乎对于行业接纳 SoIC 很是乐不雅，预计到 2026 年至 2027 年将宣布约 30 种 SoIC 设计。
【近期聚会会议】
12月26日14:00，《化合物半导体》杂志将结合是德科技带来“SiC MOSFET海内外测试尺度解读与第三代半导体测试面对的挑战”的线上主题论坛，先容功率半导体测试方面的技术贮备，共议行业新动态！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/U7zQJ3
【2025整年计划】
隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年钻研会整年计划已经出。
线上线下，同谋行业生长、工业前进！商机相助尽收眼底，接待您扫码获�。�
https://www.siscmag.com/seminar
-快盈VIII平台-
项目经理微信
移动版官网
