来历：盛合晶微
2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.如下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐烦资本的7亿美元定向融资已经高效交割。本次新增投资人包罗无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资团体、上海国投孚腾资本、上海国际团体、上海临港新片区管委会新芯基金和临港团体数科基金，以和社保基金中关村自立立异基金、国寿股权投资、Golden Link等。
横跨发点、高质量、高尺度快速设置装备部署，盛合晶微自2014年起就致力在12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级进步前辈封装及多芯片集成加工等全流程的进步前辈封装测试服务，其终端产物广泛运用在高性能运算、人工智能、数据中央、汽车电子、智能手机、5G通讯等领域。于人工智能发作、数字经济设置装备部署连续推进的年夜趋向下，盛合晶微着眼未来，连续加年夜研发立异投入，致力在三维多芯片集成进步前辈封装技术的迭代生长，不停突破技术瓶颈，今朝已经形成为了全流程芯粒多芯片集成加工的完备技术系统及量产能力。
2023及2024年公司连续两年营收年夜幅增加。凭据Yole市场研究陈诉，盛合晶微是全世界封测行业2023年收入增加最高的企业。凭据CIC灼识咨询《全世界进步前辈封装行业研究陈诉》有关2023年中国年夜陆地域进步前辈封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场据有率第一，自力CP晶圆测试收入规模第一。截止2024年其陈诉宣布之日，盛合晶微是年夜陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。近几年，盛合晶微连续立异，精微至广，于多个进步前辈封装技术工艺平台取患上前进，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联进步前辈封装技术迈入亚微米时代，有能力进一步晋升芯片互联密度，从而连续抢占技术制高点，连结生长先机。本次超50亿人平易近币融资将助力公司正于推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目设置装备部署，经由历程高性能集成封装一站式服务，进一步晋升公司于高端进步前辈封装领域的综合技术实力，晋升为数字经济基础举措措施设置装备部署服务的能力。盛合晶微董事长兼首席履行官崔东师长教师体现“本次增资是于公司推进上市历程中快速完成的，有针对于性地引入坚定看好及愿意持久撑持公司生长的耐烦资本及工业资本，藉以改善及优化公司股权治理结构，并联合公司持久生长计划结构，引入无锡市及上海市两地国资投资，为公司持久生长注入新动能，也有益在公司与工业链生快盈VIII平台-态的慎密协作，势必有力地推动公司继续连结快速生长的新态势，于人工智能及数字经济生长新机缘下缔造更年夜的价值，做出更年夜的孝敬！”
盛合晶微半导体有限公司在2014年8月注册建设，是全世界首家接纳集成电路前段芯片制造系统及尺度，接纳自力专业代工模式服务全世界客户的中段硅片制造企业。以进步前辈的12英寸凸块及再布线加工起步，公司致力在提供世界一流的中段硅片制造及测试服务，并进一步成上进步前辈的三维体系集成芯片营业。公司总部位在中国江阴高新技术工业开发区，于上海及美国硅谷设有分支机构，服务在海内外进步前辈的芯片设计企业。
【2025整年计划】
隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年钻研会整年计划已经出。
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