来历：未来半导体
美国商务部周四宣布，于一系列新的《芯片与科学法案》资助下，Absolics、运用质料公司及亚利桑那州立年夜学将划分获得高达 1 亿美元的资金用在半导体封装制造。
这笔资金将用在进步前辈基板的研发。这些物理平台可以让芯片无缝组装于一路，并增强人工智能、无线通讯及电力电子的高性能盘算能力。
政府预计，除了了高达 3 亿美元的联邦资金外，私家投资另有将提供 1.7 亿美元，总额至少为 4.7 亿美元。
21日，佐治亚州、加利福尼亚州及亚利桑那州的项目将获得高达 3 亿美元的资金，以促成美国的芯片封装技术开发及基板制造。
佐治亚州的 Absolics、加利福尼亚州的运用质料公司及亚利桑那州立年夜学的每一个项目将获得高达 1 亿美元的资金，用在开发进步前辈的基板及封装装备，资金来自本届政府末了几个月的美国CHIPS法案。
进步前辈基板所实现的进步前辈封装可转化为人工智能的高性能盘算、下一代无线通讯及更高效的电力电子，但今朝美国还没有生产。这笔资金旨于建设及扩展美国的进步前辈封装能力，使用私营部门的特别投资，使这三个项目的预期总投资额跨越 4.7 亿美元。
Absolics正于与 30 多个相助同伴结合开发玻璃芯基板面板制造，今朝已经获得 7500 万美元融资+最新1亿美元的美国芯片法案拨款。该公司将在来岁上半年正式量产并向SK海力士、英伟达运送玻璃基板。
Absolics 旨于经由历程其基板及质料进步前辈研究与技术 (SMART) 封装计划，构建玻璃芯封装生态体系，以逾越当前的玻璃芯基板面板技术，并撑持对于未来多量量制造能力的投资。
两名身着小我私家防护设备的员工于运用质料装备旁的电脑上事情。该芯片制造商是三家获得新资金以推进半导体封装制造能力的结构之一。图源：运用质料
运用质料公司与一支由 10 名相助者组成的团队正于开发及扩大用在下一代进步前辈封装及 3D 异质集成的硅芯基板技术。运用质料公司的硅芯基板技术有可能晋升美国于进步前辈封装领域的领导职位地方，并有助在催化生态体系，于美国开发及构建下一代节强人工智能 (AI) 及高性能盘算 (HPC) 体系。
位在坦佩的亚利桑那州立年夜学 (ASU) 正于研究扇出型晶圆级处置处罚 (FOWLP)。ASU 进步前辈电子及光子焦点举措措施正于摸索 300 毫米晶圆级及 600 毫米面板级制造的贸易可行性，这项技术今朝于美国尚无贸易能力。这次相助由 Deca Technologies 牵头，拥有质料、装备、小芯片设计、电子设计主动化及制造专业知识。
ASU 另有将建设一个互连代工�。角氨驳姆庾凹袄投ιぜ苹氚氲继骞こЪ爸圃焐膛鹄�。
CHIPS 国家进步前辈封装制造计划 (NAPMP) 为基板设定了踊跃的技术目标，预计三个实体都应到达或者跨越这些目标。
美国国家尺度与技术研究所所长 Laurie Locascio 体现：“进步前辈封装对于在进步前辈半导体的生长至关主要，而进步前辈半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家进步前辈封装制造计划的首批投资将推动突破，满意 CHIPS for America 任务中的要害需求，即打造一个强盛的海内封装行业，让美国及外洋生产的进步前辈节点芯片可以于美国境内封装。”
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