快盈VIII平台-长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态
宣布于：2025-10-15 12:01:45

近日长电科技董秘于2024年第三季度事迹申明会上先容，第三季度公司收入创单季度汗青新高，公司踊跃推动新产物和满意重点客户的定单需求，整体产能使用率连结高位，相比第二季度继续稳步晋升。差异工厂由于面向下流运用差异，走势有所剖析，晶圆级封装为主的进步前辈封装和高端测试领域，已经经到达满产状况，公司正于踊跃扩产满意客户连续增加的需求，而传统封装苏醒较弱。预计Q4产能使用率继续维持当前水平，但产物结构有所变化。

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