高迎(Koh Young Technology）以世界开始进的Optomechatronics技术及机械视觉技术为基础引领世界市场。公司建设在2002年，依附怪异的基在三维丈量的检测解决方案，降服了差异行业于生产现场的种种检测难题，经由历程智能工厂解决方案实现质量治理及工艺优化，为实现智能工厂阐扬了要害作用。
高迎宣布将加入 9月4日至6日于台北南港展览中央进行的 SEMICON TAIWAN 2024(展位号:J2834)，以扩展其于中国台湾的客户群。于这次展会上，高迎将展示其进步前辈的半导体封装检测解决方案 Meister 系列及 ZenStar。将向全世界客户展示其于封装领域的技术，该领域于高性能半导体芯片的生产中阐扬着要害作用。
ZenStar是晶片级封装(WLP)运用专用真实的3D检测解决方案。用在晶片级封装的ZenStar已经被主流半导体代工企业的量孕育发生产线引进，其对于高密度晶片上微焊或者半导体基板上镜面元件的检测性能的优胜性获得了认可。
Mester S是专用在半导体封装 Mini/Micro-LED的最好量产质量改善解决方案。Meister D是一款用在改善半导体 LED封装工艺的True 3D检测解决方案，经由历程最新的光学体系及优化的人工智能引擎，于保障快速检测速率的同时提供稳定检测。Meister D+是一种将业界领先的 Moiré 丈量检测技术与高迎独占的新型光学技术相联合的歪斜光学体系，对于不成丈量的Highly Reflective Die（镜面）元件提供3D检测。
l 链接
ü Meister S: https://kohyoung.com/ch/meister-s/
ü Meister D/D+: https://kohyoung.com/ch/meister-d-d/
ü ZenStar: https://kohyoung.com/ch/meister-for-wlp/
ü Koh Young展位信息：https://kohyoung.com/ch/event/semicon-taiwan-2024/
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