• 快盈VIII平台-消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工
    宣布于：2025-11-03 12:38:16

    据台媒报导，台积电计划在2028年于美国制作两座进步前辈封装工�。幽蒘oIC（体系级芯片）及CoPoS（芯片面板基板）技术。

    报导称，这些举措措施预计将建于台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）左右，该快盈VIII平台-晶圆厂将接纳N2及A16工艺技术。此中首坐进步前辈封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将运用今朝尚于起步阶段的CoPoS面板级年夜规模2.5D集成，瞄准2030年后的需求。

    【杂志定阅】首发专享，限时免费！《SiC》电子专刊第二期上线！立即扫码定阅：https://www.sbs-mag.com/subscribe_active.html?invitation_code=active name=CSC

    -快盈VIII平台-