原创卜松创业邦
作者丨卜松
编纂丨刘恒涛
图源丨点莘技术
天生式AI及高性能盘算的发作，发动了半导体行业重回增加轨道。
凭据世界半导体商业统计结构推测，2024年全世界半导体营收将实现16%的增加，预计2025年全世界半导体市场将连结10%以上的年增加率。于AI以和主动驾驶芯片的强力驱动下，半导体工业规模于2030年有望突破万亿美元。
而于最靠近终端产物的封装测试环节，来自上游IC厂商的工业需求日益强劲。一方面，进入后摩尔时代，AI手机、AI PC的发作，将芯片制程的研发年夜年夜提速，台积电2024年上半年甚至已经经宣布了1.6纳米制程技术；另外一方面，当进步前辈制程工艺逐渐迫近物理极限，年夜部门厂商把研发标的目的从“更小制程的芯片”转为“更小封装的芯片”，CoWos、FOPLP等进步前辈封装技术患上以快速生长，进而对于晶圆级封装的缺陷检测装备与算法提出了更高的要求。
建设在2021年，专注开发面向进步前辈封装芯片缺陷的AI检测算法和装备的点莘技术，正于快速生长为海内进步前辈封装封测企业与Micro LED显示年夜厂的要害供应商。
这家草创企业的暗地里，活跃着一群拥有数十年芯片从业经验的老兵，而他们当中的灵魂人物之一，是一名曾经从事半导体行业事情十余年的女性硬科技创业者——汪妍。
偶尔发现的市场机缘
本年35岁的汪妍，日语专业身世，2011年年夜学卒业后，便进入一家上海的日本半导体高精度装备代庖署理公司，从事发卖推广事情。
其时，为中国挪动互联网工业打下基础的3G收集已经经年夜面积放开，4G收集的运营商，也于2013年拿到了派司。挪动收集的提速，带来了对于智能手机等种种终真个发作式需求。
其时，作为终真个焦点部件，手机芯片及存储器技术持久被索尼、东芝、三菱机电等日资企业利用。
汪妍窥见了时机所在。
只管半导体行业一直被贴着硬科技的标签，从业者以男性占多数，但汪妍的设法很坚定，她试牟利用自己的日语上风，到其时技术、装备及质料指标最为进步前辈的日资企业，投身到这个火箭式上升的领域。
于高端制造业摸爬滚打的十年，汪妍凌驾了通用日语及半导体专业日语的鸿沟，堆集了年夜量业内的行业认知及同业人脉，另有顺遂考取了上海交通年夜学工程治理硕士学位（MEM），为厥后的创业之路做好铺垫。
点莘团队的创业的设法，源在一次思惟碰撞。于某次以进步前辈制造为主题的中学母校校友会上，汪妍和开创团队成员偶遇一名从事AI机械视觉的校友，基在对于进步前辈封装良率需求以和 AI 能力的感知，团队意想到：AI 可能年夜有所为。
随着行业生长，晶体管密度成倍增长，芯片性能晋升的难度也呈指数级增加。进步前辈封装是突破制程鸿沟的有用手腕，然而，进步前辈封装需要于宏不雅尺寸上实现微米级互联，良率是行业难题，一度造成人们对于进步前辈封装行业形成为了“做封装要赔芯片”的印象。
传统的检测装备与算法，不克不及满意进步前辈封装新兴工艺以和繁杂配景的良率治理需求。AI算法加入后，进步前辈封装更快更精准的缺陷检测将成为可能。
多年年夜厂从业经验，也让汪妍意想到，这是巨头还没有放肆问鼎的技术领域。是以，她与团队下定刻意迈出创业这一步。
2021年3月，上海点莘技术有限公司正式建设，落地在上海漕河泾科技园区孵化器。汪妍与此外三位开创人一路，组建了从市场到技术的完备初始团队。开创合股人卖力市场和战略标的目的，技术合股人是资深工业量检测机械视觉与深度进修专家，发卖合股人卖力客户瓜葛治理。作为开创团队唯一的女性，被认为“冷静细腻，�：σ馐睹羧瘛钡耐翦晌镜哪暌鼓谧芄埽绦擞芗�。
汪妍及团队由此扎进了半导体封装AI检测这一行业。
聚焦半导体进步前辈封装
与Micro LED良率检测
于半导体行业，有差异的封装技术线路，要经由历程AI做良率检测，象征着要缭绕响应的技术线路做开发。
据汪妍先容，点莘技术选择了Chiplet封装技术线路。
当前，业内公认的三年夜尖端封装技术CoWos、SoIC、FOPLP，研发开端均源在台积电。此中，台积电已经就CoWos扩产与日月光、韩国Amkor告竣了封测代工相助；苹果今朝是台积电SoIC最主要的客户，该技术预计将运用于2025-2026年量产的Mac、iPad等产物上；而于FOPLP技术上，群创、三星机电、华润微电子、天芯互联等封测企业都已经投入研发或者量产，AMD、高通、恩智浦、意法半导体等知名年夜客户有望与上述厂商快盈VIII平台-相助接纳面板级封装。
Chiplet不是单一技术，而是一系列要害进步前辈技术的有机融会，此中也包罗上述三年夜技术线路，终极形成为了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术系统。
Chiplet这一技术线路的降生，有深刻的行业技术生长配景。
因为受芯片散热能力、传输带宽、制造良率等多种因素配合影响，芯片生长碰到了“功耗墙、存储墙、面积墙”等瓶颈，限定了单颗芯片的性能晋升。是以，多种封装技术的组合已经经是年夜势所趋。
半导体Chiplet线路是于不转变制程的条件下，将差异厂家、差异制程的裸片经由历程内部互联技术制造成芯粒，再经由历程进步前辈封装技术集成制造为体系芯片。Chiplet的上风，是可以提供更低的功率、更高的带宽、更低的成本及更矫捷的外形因子，打造出性能更强的高算力芯片产物。
今朝，国际领先的高算力芯片都接纳了Chiplet线路。例如，英伟达2024年头宣布的最强GPU B200，于算力上实现了巨年夜的代际飞跃，即是基在初次接纳了Chiplet的台积电N4P制程工艺；AMD于Computex 2024年夜会上宣布确其时世界上最快的桌面CPU芯片锐龙9 9950X，也运用了Chiplet技术。
Chiplet是年夜势所趋，可是这一起线带来了芯片集成密度及毗连密度的剧增，对于产线良率带来更年夜的挑战，只有实现每一站必检、每一站全检，才气最年夜水平确保良率检测的正确性。
基在对于技术线路生长的预判，点莘技术于半导体AI检测算法和其装备的开发上，瞄准了代表高算力芯片战略赛道的Chiplet，推出了晶圆级/年夜板级/载板级封装AI量测检测装备，尤其是于进步前辈封装未来趋向上的细线宽（fine RDL）与微凸点（micro Bump） 上的 2D 及 3D 量检测，到达了偕行业进步前辈水平。
点莘技术的另外一块主要营业是显示行业的Chiplet——Micro LED的良率检测。
作为继LCD、OLED以后最具潜力的显示技术之一，Micro LED正于成为显示行业的研发最主要的着力点。Micro LED即LED微缩化及矩阵化技术，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点间隔从毫米级降低至微米级，并接纳Chiplet技术举行集成。
像素为无机全固态的自觉光 LED，具备高亮度、长寿命、可透明化的上风，而且因微缩化带来的成本呈几何曲线降落，有望实现显示无处不于的愿景。
未来，Micro LED与天生式AI和空间盘算等新兴技术联合，有可能成为未来人与数字世界最主要的交互界面。
然现在朝，集成封装是Micro LED量产最年夜的瓶颈，盘踞其终端显示产物六成以上的成本，也直接拉高了终端产物的售价。
作为集成封装历程中的要害技术，激光剥离与巨量转移良率，是Micro LED产物集成与封装的瓶颈。
这一行业痛点，点莘于建设之初就有领先的技术预判，而彼时行业技术线路另有未收敛，客户另有没有提出明确需求。点莘技术超前投入研发，推出了MicroLED AI检测装备D200，这一装备实现了于Micro LED激光剥离、巨量转移历程中对于芯片缺陷与位置度的AI量检测，可以或许降服微米级另外LED芯片数目巨年夜且尺寸小、摆放位置和缺陷敏感的难题，快速正确地定位工艺中间历程中的坏点，并和时举行修复，资助实现显示屏高良率点亮。
点莘技术推出的MicroLED AI检测装备D200
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作为半导体行业AI工程化解决方案提供商，点莘技术建设后不久，正遇上海内上一轮半导体工业生长周期见顶、美元创投资本脱离中国，以和美联储加息致使的投资市场资金回流。一些寻求单纯靠低价钱做国产替换的半导体芯片项目阻滞，遭受了行业隆冬期。
半导体是一个前期投资年夜、资金回笼慢的行业，对于在企业来讲，资金、人材、专业治理都很是要害。再加之部门明星芯片项目的终极掉败，令彼时的资本对于在脱手半导体公司尤为审慎。
2023年末，于市场前提倒霉的景象下，点莘技术完成为了由上�？拼雌煜潞Ｍ什鸥赏都吧虾Ａ俑弁盘迤煜滤灸匣鸩瓮兜腜re-A轮数万万人平易近币融资，迎来了快速成恒久。
于早期，点莘技术选择的工业标的目的，其实不为一般投资人所理解。彼时市场情况不开阔爽朗，产物的技术门坎高，自立立异没有外洋的产物可以参考，且公司内部职员配备难以比肩年夜厂。用汪妍的话说，创业早期“如同风雨摇晃中的划子”，需要团队有强盛的内涵定力。
作为公司的“年夜内总管”，汪妍不停提示自己改变心态、加速进修，营业、技术、结构运营三条线并行，既关注员工的状况及研发进展，也要保障内部信息更高效的通报。面临压力，她也有思疑自己的时辰，但没有畏缩。公司也曾经屡次“山重水复疑无路”，但终极幸运地每一次都“柳暗花明又一村”。
汪妍吐露，投资人来点莘技术看了不下十次。她认为，真正感动对于方的，是公司依赖几十人的团队，打造出海内半导体AI量测装备领域“仅此一家”的勇气，以和前期对于行业技术需求的持久研究预判后，抢滩堆集的的领先客户资源。于这一行，研发跑于对手前面、对于需求的和时相应，以和与客户的工艺、质料、装备的强绑定，是连结竞争力的要害。
今朝，点莘技术的装备及算法已经经获得了业内的高度认可，公司与天马微电子、华星光电、三安光电、京东方华灿等海内一线显示年夜厂告竣相助。营收及装备产能方面，点莘技术有望于2025年到达盈亏均衡状况，出货将从2024年10台跃升至2025年30-50台的规模水平。
于AI算力紧缺的配景下，业内广泛认为，半导体行业将重新进入上行周期。国际半导体工业协会（SEMI）宣布的最新全世界晶圆厂推测陈诉（World Fab Forecast）指出，为了跟上芯片需求连续增加的法式，全世界半导体系体例造产能预计将于2024年增加6%，并于2025年实现7%的增加，到达每个月晶圆产能3370万片的汗青新高。
点莘技术可否借这轮风口，打造出半导体工业的独角兽企业，值患上期待。对于在汪妍来讲，这是公司生长的汗青级风口，也是一个女性硬科技创业者小我私家生长的奇幻之旅。
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