据韩媒报导，三星已经经住手了韩国平泽P四、美国泰勒半导体工厂设置装备部署计划。
凭据三星的官方声明，公司正于重新评估其全世界生产及运营战略，以应答当前全世界半导体市场的不确定性。
三星体现，这次决议计划是出在对于未来市场需求的谨慎思量，以和对于半导体行业盈利能力的深切分析。原本三星计划于美国投资440亿美元，设置装备部署两个半导体工厂及一个进步前辈封装研发中央，并已经经获得了64亿美元的政府补助。
然而，于全世界经济阑珊、内存半导体市场需求削减以和晶圆代工市场竞争猛烈等多重因素影响下，三星决议暂时弃捐这些雄心勃勃的设置装备部署计划。
详细而言，三星平泽P4工厂原本设计为同时容纳内存及晶圆代工生产，是三星全世界最年夜规模的半导体工厂之一。该工厂的设置装备部署原计划分为四个阶段举快盈VIII平台-行，但今朝已经确认第二至第四阶段的工程将周全延后，相干装备及基础举措措施的发包事情也一并暂停。
与此同时，三星于美国泰勒市的Plant 2晶圆厂也遭受了近似的运气。原本计划专注在4nm及2nm工艺技术的年夜规模生产，以和一个进步前辈的封装举措措施，但现在这些项目都被迫按下暂停键。
业内子士分析认为，三星这次暂停设置装备部署计划的配景是全世界半导体市场的不确定性及赢利问题。随着全世界经济阑珊的加重，内存半导体市场的库存多余问题愈发严峻，致使市场需求低迷，利润空间遭到严峻挤压。
此外，晶圆代工市场的竞争也日趋猛烈，特别是于高端技术领域的争取中，三星面对着来自台积电、英特尔等竞争对手的强盛压力。
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