快盈VIII平台-盛美上海推出Ultra C vac
宣布于：2025-11-12 12:05:16

来历：盛美半导体

盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级进步前辈封装负压洗濯装备，进军面板级扇出型进步前辈封装市场。

盛美半导体装备（上海）株式会社（如下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），在今日推出适用在扇出型面板级封装运用的Ultra C vac-p负压洗濯装备。

该装备使用负压技术去除了芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了洗濯效率 — 标志着盛美上海乐成进军高增加的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国年夜型半导体系体例造商已经订购Ultra C vac-p面板级负压洗濯装备，装备已经在7月运抵客户工厂。

盛美上海董事长王晖博士体现：“于人工智能、数据中央及主动驾驶汽车的推动下，新兴的扇出型面板级封装要领可以或许提高盘算能力、削减延迟并增长带宽。此要领正于迅速成为要害解决方案，它将多个芯片、无源器件及互连集成于面板上的单个封装内，可提供更高的矫捷性、可扩大性以和成本效益。面板级负压洗濯装备标志着盛美上海于解决下一代进步前辈封装技术的洗濯挑战方面迈出主要一步，彰显了半导体系体例造领域的连续立异，兑现了盛美上海始终致力在满意不停蜕变的行业需求的坚定允许。”

据Yole推测，扇出型面板级封装要领的运用增加速率高在扇出市场总体增加速率，其市场份额相较在扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%。预计增加暗地里的重要动力是成本的降低，传统硅晶圆的利用率低在85%，而面板的利用率高在95%，600x600毫米面板的有用面积是300毫米传统硅晶圆有用面积的5.7倍，面板整体成本预计可降低66%。1面积使用率的提高带来了更高的产能、更年夜的AI芯片设计矫捷性以和显著的成本降低。

于底部填充以前断根助焊剂残留物是进步前辈封装流程中消弭底部填充空地的要害法式。因为外貌张力及有限的液体渗入力，传统洗濯要领于处置处罚小突出间距（小在40微米）及年夜尺寸芯片时比力困难。负压洗濯可以使洗濯液到达狭小的漏洞，从而有用解决这一问题。

此外，因为液体颠末间隔较长，是以传统要领可能没法满意较年夜芯片单元的洗濯需求。接纳负压洗濯功效装备后，整个芯片单元甚至是中央部位都可获得完全洗濯，有用防止残留物影响器件性能。

关在UltraCvac-p面板级负压洗濯装备

使用负压技术及IPA干燥技术提高洗濯效率，为进步前辈封装的助焊剂洗濯提供高效的解决方案。

Ultra Cvac-p面板级负压洗濯装备专为面板而设计，该面板质料可所以有机质料或者者玻璃质料。该装备可处置处罚510x515毫米及600x600毫米的面板以和高达7毫米的面板翘曲。

*1 援用自Yole Group半导体封装分析师Gabriela Pereira在2024年1月24日于Semiconductor Engineering发表的Fan-out Packaging Lev快盈VIII平台-el Hurdles。

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