• 快盈VIII平台-天成先进宣布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线
    宣布于：2025-08-20 11:58:28

    “方寸无垠 恒然天成 ”。于科技的快盈VIII平台-广袤星空中，进步前辈封装如一颗璀璨的新星，披发着怪异而迷人的光线。2.5D/3D TSV 技术就像是一名神奇的修建师，于微不雅的世界里构建着雄伟的年夜厦。作为进步前辈封装的新秀，天成进步前辈正向工业界发出奋战的军号，以卓尔不群的封装技术打造笼罩立体集玉成系列产物，为终端用户带来更流利极致的体验。

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    11月2日上午，珠海市高新技术工业开发区唐家湾主园区，珠海天成进步前辈半导体科技有限公司技术平台宣布会暨生产线通线运动昌大开启，成为2024年中国进步前辈封装迈向高阶量产的里程碑之一。

    让集成智慧逾越空间，用多维互连赋能世界。天成进步前辈总司理姚华师长教师宣布了基在TSV进步前辈封装的2.5D/3D微体系集成解决方案技术平台——天成进步前辈“九重”技术平台，这是业内首个用中文定名的晶圆级三维集成技术系统！平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“周遭（Micro Assembly）”三年夜技术标的目的。

    “九重”进步前辈封装技术平台

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    # 纵横：2.5D封装解决方案

    经由历程TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer 、 Wafer molding 等工艺技术，以 Si 基、有机 RDL 或者混淆 RDL 等 Interposer 上集成多颗芯片的方式，实现产物高互联密度、高带宽、高速及小尺寸的集成，缩短产物设计周期及降低设计难度。纵横方案包罗：

    界：2.5D Si Integration

    图：2.5D Si-less lntegration

    域：2.5D Mix Integration

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    # 洞天：3D封装解决方案

    经由历程TSV、晶圆重谈判重叠等工艺技术，以3D TSV Si 重叠、重构重叠、 Si Interposer 重叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增长 TSV 立体集成工艺兼容性及矫捷性。洞天方案包罗：

    集：3D TSV integration

    汇：3D TSV Ultra integration

    合：3D TSV Lite integration

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    # 周遭：（Micro Assembly）超高密度微组装封装解决方案

    经由历程WireBond、Flipchip、双面阻容贴片、TIM 和铟片散热等工艺技术，实现 Substrate 上差异芯片、 Compound Die 及无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。周遭下微组装方案有:

    络：UHD-FCBGA

    阵：FCBGA

    列：WBBGA

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    从追赶到引领

    于“九重”进步前辈封装技术平台，每个微小的毗连，每一一条邃密的通道，都是精心砥砺的杰作，承载着信息的洪流，于微纳尺度的舞台上演绎着天成进步前辈的创意构想及奋斗征程。

    天成进步前辈3D TSV技术的降生险些与台积电Cowos同步，而新建设的天成进步前辈将极年夜推进海内的工业化，技术线路对于标但又差异在Cowos，其超高密度互联集成方案线宽可以到达0.4微米，布线层数可以一定水平取代一部门PC及IC载板布线，层数到达6层。

    该技术平台对于标国际开始进技术指标，为面向人工智能、高性能盘算、主动驾驶、传感与成像、射频与通讯、消费电子和生物医学运用。

    每个技术标的目的、每一一系列名称，皆闪烁着凌驾时空的智慧之光。这不仅是对于中华文化的传承与致敬，更是对于中国特点社会主义文化自傲的坚定揭示。

    弥补年夜湾区进步前辈封装的空缺

    凭据未来半导体《2024中国进步前辈封装第三方市场调研陈诉》显示，珠海天成进步前辈半导体科技有限公司建设在2023年4月，公司位在珠海市高新技术工业开发区唐家湾主园区，是一家高科技国有控股公司，注册资本9.5亿元。

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    天成进步前辈12英寸晶圆级TSV立体集成生产线项目，计划占地面积150余亩，计划投资超30亿元，一期设置装备部署完成后将具有年产24万片TSV立体集成产物能力，二期建成后将具有年产60万片产物能力。专注在为用户提供完美的12英寸3D12.5D-TSV.2.5D-Fanout、UHD-FCBGA体系集成与晶圆级进步前辈封装解决方案。

    从鸿蒙初辟到恒星璀璨

    “九重”2.5D/3D TSV 进步前辈封装犹如一股安好的清泉，流淌于科技的山谷间。它以其细腻的工艺及精深的技术，提示着咱们于寻求速率与效率的同时，也要看重品质与立异。它让咱们感伤熏染到科技的温度，领略到人类智慧的魅力。

    从浑然天成到恒然天成，从鸿蒙初辟到恒星璀璨，天成进步前辈每一一次项目推进都代表中国进步前辈封装技术的前进，是全体航天人缔造力的结晶。信赖“九重”2.5D/3D TSV 可将那些看似遥不成和的胡想变为触手可和的实际。它让信息的通报越发迅速，让盘算的能力越发惊人，让咱们的生活越发便捷。

    【近期聚会会议】

    11月28-29日，“第二届半导体进步前辈封测工业技术立异年夜会”将再次与列位相见在厦门，承袭“延续去年，立异本年”的思惟，仍将由云天半导体与厦门年夜学结合主理，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑旅店共探行业生长！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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