快盈VIII平台-碁明半导体封装测试研发及工业化项目二期预计明年初投产
宣布于：2025-11-15 12:06:33

据铜陵经济技术开发区官微消息，相干卖力人吐露，由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发和工业化项目二期厂房正抓紧搭建，预计来岁年头竣工投产。

据悉，该项目一期设置装备部署QSOP2四、ESOP八、SOP1六、SOP八、QFN、TO252/24七、SOT23/89等系列产物封测产线，配套设置装备部署4条镀锡生产线，可形成年封45亿颗、集成电线路宽小在等在0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期计划设置装备部署四层生产车间，六层办公楼，计划实现智能化、主动化生产。

据相识，铜陵碁明半导体在2021年7月进驻安徽省铜陵市经济技术开发区，专注在半导体集成电路封装、测试，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。公司拥有3W多平方的尺度化工业厂房，拥有跨越2W平方米的现代化无尘车间和试验室，集晶圆磨划、芯片封装、测试编带在一体，致力打造海内一流的智能制造基地。

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