据“嘉善宣布”民众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。
据悉，格科微电子增资扩产项目包罗封测制造中央二期等，重要设置装备部署CMOS图象传感芯片的封装及测试线、CIS的12英寸特点工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，周全达产后预计年产值超100亿元。据先容，二期项目重要服务高像素图象传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能和违磨、切割等进步前辈工艺，并在2月20日动工。
格科微电子（上海）有限公司董事长兼首席履行官赵立新于签约仪式上体现，未来，图象传感器彩色镀膜技术、微透镜技术、马达主动对于焦技术、芯片光学防抖技术等进步前辈技术将于嘉善基地研发、迭代。
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