来历：半导体芯科技编译
ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具，以满意Chiplet及其他进步前辈3D封装结构的怪异助焊剂去除了要求。
该新装备是与几家重要客户相助开发的，展示了精彩的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。ACM另有宣布已经收到一家中国年夜制造商对于该装备的采购定单，预计将在2024年第一季度交付。
随着半导体行业追求替换架构，用来于不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强盛的芯片，人们对于�？榛疌hiplet技术的兴致迅速增加。与传统单片芯片相比，这类要领联合了�？榛疌hiplet，形成更繁杂的集成电路，旨于提高性能、降低成本并提供更高的设计矫捷性。Chiplet于服务器、小我私家电脑、消费电子及汽车市场的运用愈来愈广泛。
ACM总裁兼首席履行官David Wang博士体现：“Chiplet代表着半导体系体例造行业的主要市场机缘，咱们认为，利用更传统的清洁技术很难有用解决这些怪异的挑战。ACM与多家重要客户相助，解决部署Chiplet的技术挑战，并提供差异化妆备来实现多量量制造所需的性能及吞吐量。ULTRA C v真空清洁装备十分合适这类模式，再次扩大了咱们的产物系列，可撑持新兴市场时机。”
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