快盈VIII平台-台积电最大先进封测厂AP6启用
宣布于:2025-11-21 12:33:46

据台媒报导,日前,台积电宣布其进步前辈封测六厂(AP6)正式启用,该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位(All-in-one)主动化进步前辈封装测试厂。同时,为TSMC-SoIC(体系整合芯片)制程技术量产做好预备。

据悉,进步前辈封测六厂将使台积电能有更完整且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS和进步前辈测试等多种TSMC 3D Fabric进步前辈封装和硅重叠技术产能计划,并对于生产良率与性能带来更高的综效。

台积电体现,工厂投产后,预计每一年可以使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆,此外每一年可提供跨越1000万小时的测试服务。

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