来历：汉高
2023年6月29日，半导体及电子行业年度嘉会SEMICON China于上海隆重进行。作为半导体封装质料专家，汉高于本次展会上带来了浩繁立异技术及解决方案，包罗车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案及进步前辈封装解决方案等。
汉高半导体封装全世界市场卖力人Ram Trichur?体现：“当前，中国半导体行业生长迅猛，并连续多年景为全世界最年夜的芯片消费市场。此中，新能源汽车领域的连续增加，以和以AI为代表的算力进级需求，不仅成为半导体行业生长的两年夜动力，也一样带来了更多挑战。汉高作为半导体封装的领先质料供应商，以矫捷稳定的供应链，配以立异的解决方案，来资助半导体客户直面挑战、应答不停变化的市�。贫钡匕氲继骞ひ盗瓷ぃ蠢�。”
汉高SEMICON China 2023展台
车规级质料方案应答汽车半导体挑战
当前，中国新能源汽车泛起爆炸式增加，这也对于汽车半导体领域带来了新的要求：到达车规级的高靠得住性，并满意不停增长的功效集成、严苛的尺寸要求、导热节制及故障主动检测与自动宁静掩护以和持久性能体现等的综合需求。针对于这些需求，汉高推出了包罗高导热芯片粘接、芯片粘接膜即是内的车规级解决方案，并基在多年的量产经验，资助客户满意全线笼罩各个级另外车规靠得住性要求。
汉高车规级解决方案
于芯片粘接胶及芯片粘接膜领域，汉高提供周全的产物快盈VIII平台-组合，涵盖高靠得住性导电及非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架及层压基板封装实现精彩的性能。此中，汉高最新推出的乐泰Ablestik ATB 125GR适用在引线键合的基板及框架类封装，与小到中等尺寸的芯片都可兼容，而且质料自身具备极佳的作业性。
汉高基在全新的化学平台开发的芯片粘接胶与新一代裸铜（Cu）引线框架兼容，提供优良的RDS（on）节制，更高的靠得住性与稳定的铜线键合工艺，并为巨细型封装提供成本竞争上风：乐泰Ablestik ABP 6395T质料具有高达30 W/m-K的导热率，且不需要烧结，便可实现设计的矫捷性及车规级靠得住性；乐泰Ablestik ABP 6389质料不仅具有10W/m-K的导热率，另有可渗入到多种运用中，资助客户实现单一BOM；此外，汉高另有开发了一个统筹成本及效益的版本，近期获得了首批客户定单，行将实现贸易化。
面临汽车电气化的挑战，汉高将烧结作为满意功率半导体严苛粘接、导热及电气要求的首选解决方案。汉高的无压烧结产物组合不仅提供这些上风，更可以使用尺度的芯片粘接工艺举行加工。上月，汉高也将新品乐泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不停拓展的高导热芯片粘接胶产物组合中。这款新型无压烧结芯片粘接胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力于汉高半导体封装产物组合中最高，可满意高靠得住性的汽车及工业功率半导体器件的性能要求。
进步前辈封装质料助力AI算力进级
以ChatGPT为代表的天生式AI领域生长迅速，带来对于算力要求的连续晋升。这一样给半导体领域带来了更多挑战，特别是怎样举行算力芯片组的封装及迭代进级。
对于此，汉高带来了进步前辈封装解决方案，资助客户解决于倒装芯片及重叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以和2.5D/3D集成架构中所面对的挑战，可确保持久靠得住性、精彩性能、高UPH及优异作业性。
汉高进步前辈封装解决方案
于倒装芯片及重叠封装设计方面，汉高提供了多款芯片级底部填充胶产物，以制止热机械应力，从而晋升封装体的总体靠得住性及寿命。汉高最新宣布的底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AG，专为进步前辈硅（Si）节点倒装芯片运用而设计，可提供强盛的互连掩护以和量产制造兼容性。此外，对于在包罗异构集成于内的体系封装，汉高亦拥有多种产物组合及矫捷高效的定制研发能力，以满意客户的差异需求。
为了满意愈来愈挑战的尺寸要求，以和成本与性能的均衡，汉高提供了用在晶圆级封装工艺的液体压缩成型质料，资助封装工程师推进芯片集成及新器件设计：以切合REACH尺度的无酸酐化学平台为基础，集成进步前辈填料技术，实现无浮泛间隙填充及周全笼罩，同时提供高靠得住性及高UPH，从而降低了整体成本。
此外，汉高另有提供半导体粘合剂，将盖板及增强圈靠得住地粘接到基材上，使封装器件于整个生产及运行热轮回中连结平整，从而可以或许增强稳定性，削减因热轮回带来的翘曲，并连结共面性，提供接地或者电磁屏蔽能力。
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以这次推出的浩繁立异解决方案为代表，汉高连续经由历程定制化立异加码中国市�。箍突Э梢曰蛐砀玫赜Υ鸺际醯翱闪さ奶粽剑手铀俳裉旒拔蠢吹缱邮谐〉淖图霸黾�。
汉高的目标是于增长投资的撑持下，加速有用立异。2022年8月，汉高电子粘合剂华南运用技术中央正式开启，该中央拥有多个进步前辈的测试分析及研究试验室，以和结合开发试验室，全力撑持消费电子客户加速下一代定制产物的开发。本年6月，汉高于中国新建的以“鲲鹏”定名的粘合剂技术工厂于山东省烟台破土开工，其投资约8.7亿元人平易近币，将增强汉高的高端粘合剂生产能力。此外，汉高另有于上海张江投资约5亿元人平易近币建设中国及亚太地域的立异中央，开发进步前辈的粘合剂、密封剂及功效涂料解决方案，从而更好地服务在各行业，为中国及亚太地域的客户提供撑持。
依附定制化的立异，深切的运用测试能力，以和基在全世界收集的供应链治理系统，汉高电子粘合剂可以或许快速应答突发情况，凭据客户现实生产需求，调整生产计划，从而确保当地企业客户的生产及营业不受影响。强盛的本土技术研发及制造能力，使患上汉高于赋能客户增强自身实力的同时，连结竞争上风，有用应答供应链挑战。
汉高粘合剂电子事业部亚太地域技术卖力人倪克钒博士体现，“汉高于中国对于在立异技术的连续投资，彰显了咱们对于中国及亚太地域未来营业生长的坚定允许。瞻望未来，汉高另有将连续加年夜当地立异力度，连续打造稳健的供应链治理系统，从而与中国半导体行业配合生长，拓展更多运用，为半导体客户缔造更年夜价值。”
【近期聚会会议】
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