快盈VIII平台-SEMI陈诉：2022年全球半导体设备出货金额到达1076亿美元，创历史新高
宣布于：2025-11-22 12:38:41

来历：SEMI中国

美国加州时间2023年4月12日，SEMI于其宣布的《全世界半导体装备市场陈诉》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全世界半导体系体例造装备出货金额相较2021的1026亿美元增加5%，创下1076亿美元的汗青新高。

2022年中国年夜陆连续第三年景为全世界最年夜的半导体装备市场，2022年中国年夜陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。台湾地域是第二年夜装备支出地域，2022年增加8%，到达268亿美元，这标志着该地域连续第四年增加。韩国的装备发卖额降落了14%，为215亿美元。欧洲的年度半导体装备投资激增93%，北美增加了38%。世界其他地域及日本的发卖额划分同比增加34%及7%。

SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha体现：“2022年半导体系体例造装备发卖额创下汗青新高，源在工业努力增长所需的晶圆厂产能，以撑持包罗高性能盘算及汽车于内的要害终端市场的持久增加及立异。此外，这些结果反映了各地域的投资及刻意，以免未来的半导体供应链限定，就像疫情时期泛起的那样。”

2022年，晶圆加工装备的全世界发卖额增加了8%，而其它前端领域的发卖额增加了11%。于2021强劲增加后，封装装备发卖额去年降落了19%，测试装备总发卖额同比降落了4%。

《全世界半导体装备市场陈诉》汇总SEMI及日本半导体装备协会（SEAJ）旗下会员资料，提供每个月全世界半导体装备工业定单和出货相干统计数据。

按地域划分的季度出货金额（单元：10亿美元），以和各地域季度和年度同比变化数据以下：

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SEMI出书的装备市场陈诉(Equipment Market Data Subscription, EMDS)包罗全世界半导体装备市场相干的富厚资料，三个子陈诉包罗：

·SEMI每个月半导体装备定单与出货陈诉(Monthly SEMI Billings Report)，提供装备市场趋向相干看法。

·每个月全世界半导体装备市场统计陈诉(Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics)，提供全世界7年夜地域共24个市场详尽的半导体装备定单与出货相干数据。

·半导体装备资本支出推测陈诉(SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半导体装备市场瞻望相干数据。、

姑苏聚会会议

雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏结构举办主题为“2023-半导体进步前辈技术立异生长及机缘年夜会”。聚会会议包罗两个专题：半导体系体例造与封装、化合物半导体进步快盈VIII平台-前辈技术和运用。划分以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技术和运用年夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接检察：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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