来历：同创伟业
近日，进步前辈封装贴片装备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将重要用在工厂投资、市场推广和研发投入。
本轮投资方包罗同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾经获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年头已经与日月光告竣未来3年持久相助供应计划。
进步前辈封装是延续摩尔定律的主要手腕。此外，2022年，海内晶圆厂年夜量扩产，这也会发动封装需求的上涨，拉动进步前辈封装相干装备的市场需求。凭据市场调研机构Yole的数据，2021年，进步前辈封装全世界市场规模330亿美元，于全世界封装市场中占比45%，预计到2025年进步前辈封装的全世界市场规模将到达420亿美元。高精度贴片机是进步前辈封装的焦点设备之一，成本占比达整条产线的30%、40%，直接决议进步前辈封装的良率。
华封科技笼罩全线进步前辈封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP体系级封装及层叠封装等种种封装工艺相干贴片机装备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域及前沿Panel封装工艺，提供混淆键合封装装备及面板级封装。
华封科技共计划了六年夜系列产物，来撑持多种场景下的进步前辈制程。它们划分为A系列（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 狮子座）、R系列（Reticulum 网罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星）及E快盈VIII平台-系列（Eridani 波江座）。
华封今朝已经推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机，可适用在info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机，可适用在Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该装备具备双轨道多键合头，自力双晶圆台同时处置处罚多种组件 ；以和 2060M-SIP体系级封装贴片机，撑持C2/C四、COS、SIP工艺，且可处置处罚多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。
客户对于进步前辈封装装备的焦点要求是高精度、高速率、高稳定性，Die的年夜量重叠及摆放需要封装工艺中实现高精度和高速率的Pick Place 行动。
于技术上风上，华封科技的焦点技术上风是高精度取放，公司拥有全世界独家拿取裸晶工艺设计专利，而且于机台设计上增长了buffer体系，可以从buffer上直接拿取裸晶，无需从wafer上直接拿�。銮磕萌⌒卸奈榷ㄐ约熬夹�。
华封科技有着全自研的电控及机械体系，能实现超高精度及运动节制，抓取颗粒较小的晶粒。此外，公司自研了动态增补焦点算法，专门解决机台永劫间利用后的微小变形走位问题，对于机台做实时动态赔偿，保证装备精度。
华封科技的装备科技顺应这类进步前辈封装工艺的变化，可以做到80%的尺度化�？榭⒓�20%的定制开发，具备矫捷性特色，能快速迭代技术，且兼容差异品类的硬件开发需求，撑持多种上料方式，连结机台配置的矫捷性。华封科技结合开创人王宏波体现：“华封可以每一6个月推出一个全新产物线，快在竞品1-2年的新品开发周期。”
于贸易生长战略上，公司周全结构智能制造、半导体和泛半导体等领域。依赖高精度取放技术上风，推出巨量转移装备 ；基在检测及辨认能力，向AOI测试装备及分选装备拓展。
于客户上，今朝，华封科技已经经服务了近30家客户。华封科技已经笼罩海内前十的海内客户，及国际排名前十中的七家客户，也是最近几年于进步前辈封装领域唯一获得日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商年夜量复购的装备企业。年头已经与日月光确定了未来3年持久相助供应计划。于营收上，公司预计2023年将连结两倍增加。公司开创团队成员重要来自公司开创团队来自ESEC、K S、BESI、ASE等企业，拥有30年半导体行业经验，于贴片机、打线机、分拣机、 塑封机等封装装备领域拥有深挚软硬件开发经验。
华封科技依托焦点团队的深挚行业堆集，聚焦高精度、高速率、高稳定性的进步前辈封装工艺，是稀缺的优质硬科技标的，今朝公司正于开展B3轮融资。
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