快盈VIII平台-SEMI陈诉：预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将凌驾5000亿美元
宣布于：2025-11-25 12:27:22

来历：SEMI中国

美国加州时间2022年12月12日，SEMI于其最新的季度《世界晶圆厂推测陈诉》(World Fab Forecast)中宣布，预计全世界半导体行业将于2021至202快盈VIII平台-3年间最先设置装备部署的84座年夜规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，此中包罗汽车及高性能盘算于内的细分市场将推动支出增加。增加预期包罗本年最先设置装备部署的33家新工厂及预计2023年将新增的28家工厂。

SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha体现：“《世界晶圆厂推测陈诉》的最新更新反映了半导体对于世界列国及浩繁行业的战略主要性日趋增长。陈诉夸大了政府激励措施于扩展产能及增强供应链方面的庞大影响。鉴在该行业的持久远景看好，半导体系体例造业投资的增长对于在为多种新兴运用驱动的持久增加奠基基础至关主要。”

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按地域划分的动工设置装备部署的新半导体工厂/产线

SEMI《世界晶圆厂推测陈诉》World Fab Forecast笼罩了七个地域的数据

·美洲：美国《芯片及科学法案》（U.S.Chips and Science Act）使该地域于新资本支出方面跃居全世界领先职位地方，由于政府投资催生了新的芯片制造工厂及供应商撑持生态体系。从2021到来岁，预计美洲将最先设置装备部署18座新工厂/产线。

·预计中国年夜陆新芯片制造工厂数目将跨越所有其他地域，计划有20座撑持成熟工艺的工厂/产线。

·于《欧洲芯片法案》的推动下，欧洲/中东地域对于新半导体工厂的投资预计将到达该地域汗青最高水平，于2021至2023年间，将有17座Fab厂动工设置装备部署。

·预计台湾地域将最先设置装备部署14个新工厂/产线，而日本及东南亚预计将于推测期内划分最先设置装备部署6个新工厂/产线。韩国预计将最先设置装备部署3个年夜型工厂/产线。

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