快盈VIII平台-突破性硅半导体芯片革命性的射频技术
宣布于：2025-11-25 12:27:23

来历：芯团网

悉尼年夜学研究职员发现了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子及光子元件联合于一路,这是一个突破性的发现。经由历程集成这些元素,芯片扩展了射频带宽,增强了对于信息流的节制。

这类立异技术可以扩展信息容量及提高进步前辈的滤波器节制,使半导体具备高度的通用性。预计它将于包罗进步前辈雷达、卫星体系、无线收集及6G及7G电信生长于内的各个领域有主要的运用。

该芯片的结构基在一种新兴的硅光子学技术，可以或许于小在5毫米宽的半导体上集成差异的体系。由物理学院光子集成副主任Alvaro Casas Bedoya博士领导的研究小组将其描写为组装乐高积木。经由历程利用电子“小芯片”的进步前辈封装技术，新质料可以无缝集成。

关在这一突破的研究已经发表于《天然通信》杂志上。博士Bedoya夸大,异构质料集成的怪异要领花了10年的时间才有进展。

副校长(研究)兼研究小组领导本·埃格尔顿教授夸泰半导体于要害技术中的主要性。本发现与半导体部门服务局等旨于增强当地半导体生态体系的举措是一致的。

芯片的光子电路提供15千兆赫的带宽,光谱分辩率降至37兆赫。这类精度水平可以或许有用地过滤种种频率,削减电磁滋扰,提高旌旗灯号质量。

这一突破不仅标志着微波光子学及综合光子学研究的前进,而且有可能重塑半导体景不雅。该芯片尺寸紧凑,频率可调整,为增强通讯及传感能快盈VIII平台-力提供了可能性,尤其是于空气及星载射频通讯有用载荷方面。

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