作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司建设在2021年，着重成熟制程特点工艺，工艺技术进步前辈成熟，自立研发实力强劲，具有打造“中国一流的芯片生产制造企业”的上风前提。
于2024年12月11-12日在上海世博展览馆进行的ICCAD-Expo 2024上，荣芯半导体有限公司市场营销副总司理沈亮作了题为“荣芯0.15μm消费类BCD平台和迭代方案”的陈诉，先容公司5 - 40 V消费类BCD平台研发及迭代，以和营业生长。
沈亮体现：荣芯半导体是海内率先引入社会化资本设置装备部署运营的12英寸半导体系体例造代工厂。咱们虽然建设时间不长，可是使用平易近企作风良好速率很快的上风，短短几年咱们已经经拓展到多个节点的营业平台。
特殊工艺给客户提供价值
荣芯致力在特点工艺，不是尺度逻辑。咱们使用尺度逻辑的成熟的节点技术平台，来开发咱们特点工艺。比喻说，55纳米+感光二极管就是CIS，55纳米+HV可以做DDIC、TDDI，而5快盈VIII平台-5纳米Core Device+5V Device +LDMOS，这就是BCD技术的PMIC芯片。虽然今朝90到180纳米产能看似许多，可是现实上于特殊节点上，像BCD及HV等领域，其实不是每一个厂均可以提供应客户有竞争力的工艺及解决方案。
荣芯于这些不被洽商的工艺节点上，不停研发与优化工艺，实现更好的性能、更低的成本，利在导入更多的客户与定单上量。
“咱们虽然进入的晚，可是咱们可以充实阐扬后发上风。咱们于每个新平台内里，凭据业界主流的方式做一个解决方案，资助客户以最小的投入于咱们这儿把他们的产物实现量产，经由历程荣芯的运营、质量管控、商务服务，让客户认可咱们。于后续加之咱们自己对于在市场，对于在客户，对于在产物的理解，计划经由历程连续的技术立异及服务进级来增强与客户之间黏性。这也是荣芯持久的竞争上风，咱们这两三年一直是如许做的。”沈亮说。
荣芯已经经开发了多个技术工艺平台，重要结构包罗CIS(图象传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源治理芯片)、显示驱动芯片、新型存储等数模混淆IC及模仿IC产物，运用场景笼罩消费电子、工业节制、挪动通讯和汽车电子等。
陪同着AI技术快速生长，针对于整个AI生态情况的需要，荣芯也推出了响应的解决方案。沈亮先容：荣芯结合战略客户配合研发了一个今朝业界指标最高动态的HDRCIS解决方案，HDRCIS对于在现在互联网汽车或者者智能汽车内里收罗信息是很是须要的，面临极端情况，好比从隧道出来，于阳光强烈情况下怎么辨认地上的白线。这个工艺正于开发，计划来岁举行产物流片与验证，预计未来两年可以推出市场。与客户配合相助研发，咱们提供基础平台，客户于咱们平台上做产物开发与流片，实现更高的HDR性能。此外，咱们看到一些AI年夜的芯片运用BCD工艺，荣芯半导体正于对于现有的150纳米BCD工艺举行进级。今朝，150纳米BCD工艺分为40V如下及60V以上两个平台，但下一代工艺将买通这两个电压规模，防止客户于电压切换时泛起工艺平台过错。咱们BCD会迎合AI泛起的种种需求开发定制工艺。未来咱们也会一直不雅察AI整个产物链生长趋向，反推到工艺上，提早结构，利便客户设计出对于应的产物。
瞻望未来，沈亮夸大：持久来说，荣芯内部是有三步走的战略，三到四年为一个阶段。第一阶段是生存，咱们于拍下德淮半导体资产的第二年就实现了通线及量产，基本告竣第一阶段目标；现在进入第二阶段，咱们叫作生长，目标是咱们淮安厂及宁波厂可以或许满产，荣芯生长到一定规模，可以自大盈亏，并启动第三个工厂。荣芯第二步已经经迈出坚实的脚步，希望可以凭据既定计划一步一步往前走；第三阶段，第三个工厂满载。
《半导体芯科技》 赵雪芹 报导
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