来历：IBM
两家公司于现有的相助基础之上，签署了一份和谈，旨于结合开发2nm 制程技术
进步前辈逻辑半导体系体例造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建设结合开发相助瓜葛，旨于推出芯片封装的量产技术。经由历程该和谈，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将相助无懈，于这一领域进一步立异。
这次和谈是日本新能源及工业技术生长结构（NEDO）正于举行的“2nm 代半导体小芯片及封装设计与制造技术开发”项目框架内的国际相助的一部门，并于与 IBM快盈VIII平台- 结合开发 2nm 制程技术的现有和谈的基础上建设。作为和谈的一部门，IBM 及 Rapidus 的工程师将于 IBM 位在北美的工厂开展相助，研发及制造用在高性能盘算机体系的半导体封装。
IBM多年来堆集了高性能盘算机体系的半导体封装研发及制造技术。该公司另有拥有与日本半导体系体例造商以和半导体、封装制造装备及质料制造商建设结合开发同伴瓜葛的富厚经验。Rapidus 旨于使用这些专业知识快速建设尖真个芯片封装技术。
Rapidus 总裁兼首席履行官 Atsuyoshi Koike 博士体现：“基在咱们今朝针对于 2nm 半导体技术的结合开发和谈，很是兴奋能正式宣布与 IBM 相助建设小芯片封装技术。咱们将充实使用这次国际相助，并接纳步履让日本于半导体封装供应链中阐扬更为主要的作用。”
IBM 高级副总裁兼研究总监 Darío Gil 体现：“依附数十年进步前辈封装领域的立异，IBM 很侥幸可以或许深化与 Rapidus 的相助，配合开发开始进的小芯片技术。经由历程这次和谈，咱们会致力在撑持开始进制程生产流程、设计及封装的开发，以和开发新的用例及造就半导体人材队伍。”
原文链接：
https://newsroom.ibm.com/2024-06-03-Rapidus-and-IBM-Expand-Collaboration-to-Chiplet-Packaging-Technology-for-2nm-Generation-Semiconductors
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