半导体芯科技编译
超薄晶圆需求的增加、消费电子装备的广泛运用、物联网（IoT）技术的激增推动了全世界半导体晶圆市场的增加。
凭据Allied Market Research宣布的陈诉，2020年全世界半导体晶圆市场规模为168.7亿美元，预计到2030年将到达271.3亿美元，2021年至2030年复合年增加率为4.8%。超薄晶圆需求的增加、消费电子装备的广泛运用、物联网（IoT）技术的激增以和半导体行业的增加推动了全世界半导体晶圆市场规模的增加。然而，制造的繁杂性于一定水平上限定了市场。另外一方面，晶圆制造装备及质料投资的增长以和汽车行业晶圆利用的增长为未来几年带来了新的机缘。
该陈诉具体分析了不停变化的市场动态、顶级细分市场、价值链、要害投资领域、区域情况及竞争花样。研究中分析的全世界半导体晶圆市场的领先厂商包罗富士通半导体有限公司、格罗方德、举世晶圆、美光、中芯国际、信越、Siltronics、Sumco、台积电及联华电子公司（UMC）等。
该陈诉涵盖：
? 该项研究包罗对于全世界半导体晶圆市场的分析描写以和当前趋向及对于未来投资领域的远景推测。
? 整个半导体晶圆市场分析，旨于相识盈利趋向，站稳脚根。
? 该陈诉提供了与要害驱动因素、限定因素及机缘相干的信息，并对于其影响举行了具体的分析。
? 今朝半导体晶圆市场推测定量分析从2020年到2030年的基准财政能力。
? 波特的五力分析注解了半导体晶圆市场的买方及供应商的潜力。
? 该陈诉涵盖了半导体晶圆市场趋向及重要供应商的收入份额。
该陈诉凭据产物类型、技术、晶圆尺寸、终极用途及地域对于全世界半导体晶圆市场举行了具体划分。
从产物类型来看，贮存领域于2020年盘踞了最高的市场份额，盘踞了总市场份额的近五分之二，而且预计于推测期内将继续连结领先职位地方。然而，预计2021年至2030年处置处罚器领域的最高复合年增加率为6.1%。
凭据终极用途，消费电子领域于2020年盘踞最年夜的市场份额，占总市场份额的四分之一以上，并预计于推测期内将继续连结领先职位地方。然而，预计2021年至2030年汽车领域的最高复合年增加率将到达6.0%。
从地域来看，亚太地域于2020年的收入孝敬率最高，占总市场份额的五分之三以上，预计到2030年将继续连结主导职位地方。此外，预计该地域也将继续连结主导职位地方。推测期内最高复合年增加率为5.2%。陈诉中的其他地域包罗北美、欧洲及拉美地域。
扫码浏览原文
【近期聚会会议】
8月31日14:00在线上举办的“进步前辈封装技术之设计、质料、工艺新生长”主题聚会会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr
9月8日14:00，将举办“掉效分析-半导体质料及器件故障诊断的火眼快盈VIII平台-金睛”专题聚会会议。诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/eIjMjq
9月21-22日，厦门云天半导体将结合厦门年夜学主理“首届半导体进步前辈封测工业技术立异年夜会”。今朝招不雅招商正于火热举行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy63
11月1日-2日，雅时国际商讯结合太仓市科技招商有限公司行将举办“2023化合物半导体进步前辈技术和运用年夜会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创工业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f
-快盈VIII平台-
项目经理微信
移动版官网
