来历：中国台湾经济日报
近日，今朝半导体硅片市场已经泛起长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期最先领跌，这是近三年来初次泛起降价，而且从6寸、8寸一起伸张至12寸，牵动了浩繁半导体硅片厂的后市。业者体现，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。
2023首场晶芯钻研会
诚邀各企业介入2023年2月23日，晶芯钻研会开年首场聚会会议将以“进步前辈封装与键合技术驶入生长快车道”为主题，约请工业链代表首脑及专家，从进步前辈封装、键合装备、质料、工艺技术等多角度，切磋进步前辈封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy
深圳芯嘉会
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