据外媒报导，6月18日，德州仪器宣布将于美国德州及犹他州投资超600亿美元（约合人平易近币4314亿元）设置装备部署七座晶圆厂，预计带来超6万个事情岗位，并称这是美国汗青上于基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最年夜投资。
德州仪器体现这笔资金将用在进级现有工厂和新建项目，此中包罗于患上州谢尔曼新建两座工�。晗附热【鲈谑谐⌒枨蟆９境志米时局С黾苹幢洌钟凶式鹨丫峙渲敛棵庞诮üこУ耐恫け附锥�。
据相识，德州仪器于谢尔曼的首坐新晶圆厂SM1将在本年投入生产，第二座新晶圆厂SM2的外墙也已经落成。此外，TI另有计划增建两座晶圆厂SM3及SM4，以满意未来的需求。
德州仪器总裁兼首席履行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）体现，正于年夜规模设置装备部署靠得住且低成本的300毫米晶圆生产能力。快盈VIII平台-这一投资计划旨于撑持险些所有电子体系所需的焦点组件——模仿芯片及嵌入式处置处罚芯片。随着智能手机、汽车电子及物联网的快速生长，对于这些芯片的需求不停增长，这次的扩建计划将有助在满意市场日趋增加的需求。
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