• 快盈VIII平台-总投资约30亿，第四代半导体质料及晶圆生产基地项目动工
    宣布于：2025-12-10 12:00:41

    据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新质料第四代半导体MPCVD金刚石质料和高端晶圆生产基地项目正式动土设置装备部署。

    据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进进步前辈的MPCVD金刚石质料生产线、12英寸电子级年夜晶圆质料生产线等高端智能制造装备，经由历程融入智能化制造、智慧化治理，打造全新智能化绿色半导体质料生产企业。项目全数建成后，预计到达年产480万片的产能规模。

    项目的实行，不仅将有力弥补区域于半导体领域的空缺，完美相干工业链条，更能发动上下流工业集聚生长，晋升区域的总体竞争力及影响力。

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