来历：北京科技年夜学
近日，北京科技年夜学与新紫光团体签约战略相助和谈。两边将聚焦进步前辈制程
集成电路的前瞻技术及要害焦点技术研究，开展科技立异、结果转化、人材造就等全方位相助，配合打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光团体品牌焕新宣布会”于京举办。会上，举行了黉舍与新紫光团体的战略相助和谈签约仪式，新紫光团体董事长李滨，联席总裁陈杰、胡冬辉；黉舍党委书记武贵龙，中国科学院院士、生长中国家科学院院士、新金属质料国家重点试验室主任、前沿交织科学技术研究院院长张跃，副校长张卫冬出席了签约仪式。
本次战略相助是于前沿交织科学技术研究院张跃院士团队与紫光团体持久深切相助基础上，进一步聚焦进步前辈制程集成电路的前瞻技术及要害焦点技术研究，开展科技立异、结果转化、人材造就等全方位相助；重要包罗配合设置装备部署“二维质料与器件集成技术结合研发中央”“8英寸二维半导体晶圆制造与集建设异中央”等高水平研发平台，重点开展二维半导体质料与器件的规模化制备工艺及芯片设计制造等方面的产学研相助，于二维半导体质料制备、要害设备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，配合打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
签约仪式后，张跃院士作了题为《后摩尔时代的“芯”之路——1nm制程二维半导体晶圆制造与芯片集成》的主题演讲。演讲中，张院士深切剖析了后摩尔时代我国集成电路工业生长面对的困境及突围的标的目的，周全总结了于突破集成电路尺寸极限上全世界学术界及工业界的摸索与实践，明确提出了二维半导体质料是未来进步前辈制程集成电路最具竞争力新质料系统的科学判定，联合团队于中国科学院学部前沿交织研判项目中取患上的调研结果及于二维半导体质料的硅基融会技术线路验证方面取患上的研究结果，指出头具名向1nm制程的二维半导体质料与芯片集成制造技术是我国破局洽商问题，实现换道超车的主要机缘。
张跃院士体现，信赖经由历程与新紫光团体战略相助，配合设置装备部署“8英寸二维半导体晶圆制造与集建设异中央”，将进一步摸索产学研深度融会的新模式，加速打造我国自立可控的进步前辈制程集成电路二维半导体质料新赛道。
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