据南京日报消息，日前，位在浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线进级项目现场迎来新进展。
据悉，南京芯德科技封装产线进级项目由江苏芯德半导体科技株式会社投资设置装备部署，聚焦高端半导体封装技术的晋升与产能扩展。项目在去年2月启动，计划在2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，周全投产后预计年产值将突破18亿元。
封装产线进级项目实现了技术、效率与可连续性的全方位突破，于产线周全智能化的基础上，可实现超年夜尺寸晶圆级扇出快盈VIII平台-封装加工，同时撑持倒装芯片球栅阵列及倒装芯片级封装等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通讯领域的5G射频锹剿芯片、高速光通讯芯片；人工智能领域的AI练习芯片、主动驾驶感知芯片；高性能盘算领域的HPC芯片、GPU进步前辈封装等。
据有关卖力人先容，近两个月以来，企业新增进厂装备28台，包罗高端BGA封装产物线的全主动AOI检测装备、外貌贴装机、锡膏印刷机等。项目分为体系级封装产物线及晶圆级封装产物线的设置装备部署，计划本年完成体系级封装产物线的设置装备部署，并到达目标产能的80%，晶圆级封装产物线计划本年9月完成90%的装备采购，来岁一季度完成产物线设置装备部署。
今朝，该项目装备采购使命已经完成80%以上，50%的装备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。值患上一提的是，这次引进的高端封装装备国产化水平更高，今朝于晶圆级封装产物线上国产化妆备已经实现100%的工序国产化，于体系级封装产物线上国产化妆备已经实现70%的工序国产化。
据相识，江苏芯德半导体科技株式会社2020年9月于浦口经济开发区建设，是一家专注在半导体集成电路封装及测试营业的高新技术企业，已经结构WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产物，并乐成推出CAPiC晶�：徒角氨卜庾凹际跗教ǎ俏蠢捶庾靶幸瞪さ闹魅溃呛Ｄ谏偈讣揖哂行玖＃–hiplet）封装技术的自力封测企业，已经累计完成超20亿元融资。
【姑苏聚会会议】5月21-22日， 2025半导体进步前辈技术立异生长与机缘年夜会（SAT CON 2025） 将在姑苏狮山国际聚会会议中央再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共襄盛举，共筑自立可控、深度融会、可连续生长的泛半导体工业生态圈。席位有限，扫码马上报名，共赴这场泛半导体行业的年度嘉会！https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb
【线上聚会会议】6月24日14:00，聚焦半导体量测智能化进级的线上钻研会重磅开启！后摩尔时代，半导体检测技术怎样突破？AI+多维协同是要害！直击AI+AOI/3D检测/HBM/进步前辈封装等技术痛点，立即扫码报名，锁定席位：https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3
-快盈VIII平台-
项目经理微信
移动版官网
