来历：国芯网
9月5日消息，据台媒报导，富士康董事长刘扬伟体现，正评估于欧洲设半导体封装厂，把团体的进步前辈封装技术放到当地生长，并踊跃研发矽光子配合封装光学元件（CPO）等技术。
业界分析，若富士康于欧洲设封装厂成局，将是中国台湾第一家进步前辈封装厂赴欧洲生长，也是继台积电以后，第二家进步欧洲设立半导体厂的本土年夜型企业团体，扩展团体半导体战力。
中国台湾国际半导体展昨天揭幕，鸿海是主理单元之一，并于会场举办中国台湾量子论坛，刘扬伟受邀出席受访。
谈到鸿海团体于年夜陆山东的封装厂，以和马来西亚晶圆厂的进度，刘扬伟指出，鸿海于山东青岛做进步前辈封装，重要是做chiplet（小晶片），进展状态不错，希望可以把封测技术连续研发，可能放到欧洲去，正于评估中。至在是否会与欧洲当地整合元件厂厂？刘扬伟说，另有于评估中，不成能于欧洲只做晶片，不做封测。
据悉，今朝鸿海于年夜陆转投资首坐晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装为主，运用于逻辑晶片及存储器晶片等。
同时，鸿海旗下工业富联也取患上半导体封测龙头日月光位在年夜陆四座工�。⒓苹淖獠獬Ы峁钩涤玫谌氲继宓裙β试庾埃煤韬Ｍ盘宓牡缍蛋氲继逶┯ξ藓蠊酥�。
谈到鸿海团体于进步前辈封装，异质整合的进展，他说，前交年夜校长张懋中是鸿海研究院的谘询委员，其研究领域是junction for function ，怎么样把光与电融会于一路，这些都是研究的领域，将连续研发矽光子（SiPh）和配合封装光学元件等技术。
至在第三代半导体与功率半导体等相干结构现状，刘扬伟指出，鸿海于第三代半导体，从碳化矽到矽等，都一直于研发与生长中，旗下虹晶科技的晶片设计服务，于数位产物方面，已经经进入到5奈米制程，有很不错的进展。
刘扬伟夸大，鸿海会连续结构第三代半导体，包罗氮化镓、碳化矽和矽基氮化镓等。他说，鸿海除了了于IC的设计服务以外，另有有封装，再往上有种种差异单元做IC设计，并做于汽车上，现在是先锁定于汽车上的晶片，以后则计划结构卫星工业相干的晶片，会走这几个标的目的。
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