来历：芯智讯
当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部及半导体封测年夜厂安靠（Amkor）签订了一份不具约束力的开端条目备忘录 （PMT）。美国商务部将凭据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。
这笔拟议的资金将撑持安靠于亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元及 2,000 个事情岗位，该项目将为世界上开始进的半导体提供完备的端到端进步前辈封装，用在高性能盘算、人工智能、通讯及汽车终端市场。
周全投入运营后，安靠将封装及测试数百万个尖端芯片，这些芯片服务在主动驾驶汽车、5G/6G 智能手机及年夜型数据中央，笼罩浩繁客户。安靠位在亚利桑那州的工厂将提供约 2,000 个事情岗位。作为安靠于当地及美国各地造就人材的允许的一部门，他们与亚利桑那州立年夜学、年夜峡谷年夜学、北亚利桑那年夜学、马里科帕社区学院、普渡年夜学、西马里科帕教诲中央建设了相助。这些同伴瓜葛建设于拜登-哈里斯政府位在凤凰城的“投资美国劳动力中央”的基础上，旨于缔造通往好事情的渠道。
安靠体现，计划向财政部申请投资税收抵免，预计该抵免将高达及格资本支出的25%。除了了拟议的高达 4 亿美元的直接资金外，《芯片与科学法案》计划办公室另有将凭据 PMT 向 Amkor 提供约 2 亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》划定的 750 亿美元贷款授权的一部门。
美国商务部体现，对于美国最年夜的外包半导体封装装及测试公司 （OSAT） 安靠的拟议投资将有助在增强要害进步前辈封装技术的弹性，这将经由历程确�？康米〉暮Ｄ诮角氨卜庾吧逑�、撑持前沿集群并资助满意对于 AI 芯片不停增加的需求来增强美国的经济及国家宁静。
是以，台积电、苹果公司及格芯（GlobalFoundries）等公司——它们为世界上开始进的技术提供撑持——将可以或许于美国海内封装及测试其芯片，从而实现芯片制造历程的整个端到端周期。随着芯片设计靠近摩尔定律的技术极限，摩尔定律认为半导体上的晶体管数目每一两年翻一番，进步前辈封装被广泛认为是该行业的下一个立异前沿，由于它可以或许驱动增强的功率及性能。是以，因为拟议的CHIPS资金，美国将年夜幅扩展半导体供应链这一要害部门的海内产能，进一步增强美国的技术领导职位地方。
“《芯片与科学法案》的基本目标之一是于美国建设一个进步前辈的封装生态体系，以确保重新到尾的芯片生产于海内举行。进步前辈封装推动了各个层面的芯片立异，因为拜登总统的领导，美国将于这项要害技术上拥有强盛的海内影响力，“美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）说道。“将于亚利桑那州封装的尖端芯片是未来技术的基�。庑┘际踅缢滴蠢醇甘甑娜澜缇眉肮夷病Ｐ恍话莸钦院桶部坑诿拦耐蹲剩獗誓庖榈淖式鸾銮吭勖堑墓┯α茨玻谘抢Ｄ侵莸拊焓Ц鼍鸵凳被⒔徊绞姑拦诹⒁�、设置装备部署及竞争方面逾越世界其他地域。”
安靠总裁兼首席履行官Giel Rutten体现：“安靠很自豪能成为总部位在美国的领先进步前辈封装及测试 OSAT，今天的通知布告夸大了咱们生长美国海内半导体生态体系的允许。“安靠的亚利桑那州工厂将使咱们可以或许撑持不停生长的半导体系体例造社区，同时缔造 2,000 个优良的事情岗位，咱们期待为咱们的客户提供海内进步前辈的封装及测试能力。进步前辈封装是半导体立异及制造的主要组成部门，咱们谢谢美国商务部的相助同伴于努力撑持咱们的行业时熟悉到这一领域的主要性。”
美国商务部体现，成上进步前辈封装生态体系是美国《芯片与科学法案》的四年夜支柱之一，也是维持美国全世界竞争力及实现供应链宁静及弹性的须要前提，安靠被认为是进步前辈封装技术的全世界领导者之一。安靠位在亚利桑那州的进步前辈封装及测试举措措施预计将接纳开始进的技术，如 2.5D 技术及其他下一代技术。该公司的2.5D技术是人工智能及高性能盘算运用的基础，由于它是制造图形处置处罚单元（“GPU”）及其别人工智能芯片的末了一步。缺少 2.5D 技术能力一直是半导体行业满意对于天生式 AI 产物及服务快速增加的需求能力的主要瓶颈。
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