来历：半导体芯科技编译
Stellantis的战略包罗与芯片制造商就要害半导体、零部件采购告竣和谈，以和周全相识未来芯片需求。
半导体是现今Stellantis车辆性能、宁静及客户功效的要害，也是行将推出的以纯电动汽车为中央的新型进步前辈STLA车辆及技术平台的要害。随着汽车行业对于半导体的需求加速，Stellantis正于实行一项多方面的战略，旨于治理快盈VIII平台-及确珍重要微芯片的持久供应。该战略由跨本能性能团队制订，经由历程严酷评估客户对于进步前辈技术功效的需求，并重点关注实现Stellantis Dare Forward 2030计划中划定的目标。
不停完美的稳健战略包罗：
?建设半导体数据库，实现半导体含量彻底透明；
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?持久芯片级需求推测，撑持与芯片制造商及硅代工厂签署的产能宁静化和谈；
?实行及履行绿色清单，削减芯片多样性，并于未来芯片欠缺的情况下，让Stellantis节制分配；
?向芯片制造商采办要害使命部件，包罗芯片供应的持久宁静化。
Stellantis已经最先与英飞凌、NXP Semiconductors、onsemi 及 Qualco妹妹等战略半导体供应商相助，进一步改良其全新、进步前辈的STLA平台及技术。此外，Stellantis正于与aiMotive及SiliconAuto相助，于未来开发自己的差异化半导体。
Stellantis首席采购及供应链卖力人Maxime Picat体现：“有用的半导体战略需要对于半导体及半导体行业有深切的相识。” “咱们的汽车中有数百种大相径庭的半导体。咱们建设了一个周全的生态体系，以降低因缺乏一块芯片而致使生产线瘫痪的�：�。同时，车辆的要害能力直接取决在单个装备的立异及性能。SiC MOSFET扩大了咱们电动汽车的续航里程，而进步前辈SoC的盘算性能对于在客户体验及宁静至关主要。”
迄今为止，Stellantis已经签署半导体直接和谈，到2030年采购价值跨越100亿欧元。供应和谈涵盖种种主要的微芯片，包罗：
?碳化硅(SiC) MOSFET，这是电动汽车系列的基础。
?微节制单元(MCU)，STLA Brain电气架构盘算区域的要害部门。
?片上体系(SoC)，此中性能对于在提供车载信息文娱及主动驾驶辅助功效的高性能盘算(HPC) 单元至关主要。
正如《Dare Forward 2030》中所述，半导体于推动Stellantis转型为可连续挪动技术公司的车辆中阐扬着要害作用。此中包罗撑持BEV原生STLA全世界平台（Small/Medium/Large/Frame）的特征及功效，以和支撑STLA Brain、STLA SmartCockpit及STLA AutoDrive人工智能驱动平台的无缝衔接、远程进级及矫捷服务的电气/电子架构。
原文链接：
https://siliconsemiconductor.net/article/117235/Stellantis_focuses_on_supply_security_and_innovation
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