快盈VIII平台-55亿元晶引超薄精密柔性薄膜封装基板项目开工建设
    宣布于:2026-03-13 04:18:49

    来历:丽水日报

    据丽水日报消息,近日,由浙江晶引电子科技有限公司投资设置装备部署的超薄周详柔性薄膜封装基板生产线项目今朝已经动工设置装备部署。

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    据悉,该项目在2023年2月招引落地丽水经开区,3月进行奠基仪式,4月取患上施工许可。总投资55亿元,用地面积250亩,设置装备部署超薄周详柔性薄膜封装基板生产线以和一个COF研究院(含质量检测分析和技术认证中央快盈VIII平台-)。

    项目将分二期设置装备部署,一期投资21亿元,用地面积约94亩,重要设置装备部署年产能18亿片的超薄周详柔性薄膜封装基板生产线,一期建成投产后,预计可实现年产值34亿元。

    姑苏聚会会议

    雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏结构举办主题为“2023-半导体进步前辈技术立异生长及机缘年夜会”。聚会会议包罗两个专题:半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技术和运用。划分以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技术和运用年夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接检察:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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