快盈VIII平台-华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发
宣布于：2026-03-13 13:40:09

来历：华年夜九天

近日，华年夜九天于互动平台体现，公司已经开展EDA+AI技术和chiplet进步前辈封装设计技术的研发，公司将不停完美于进步前辈技术方面的结构、不停晋升技术进步前辈性及产物竞争力，满意更多客户的利用需求并为客户缔造价值。

2023首场晶芯钻研会

诚邀各企业介入2023年2月23日，晶芯钻研会开年首场聚会会议将以“进步前辈封装与键合技术驶入生长快车道”为主题，约请工业链代表首脑及专家，从进步前辈封装、键合装备、质料、工艺技术等多快盈VIII平台-角度，切磋进步前辈封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯嘉会

3月9日，与行业年夜咖“零间隔”接触的机缘行将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯钻研会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体进步前辈封装技术生长与促成年夜会”现场，一路共研同享，摸索“芯”未来！点击链接，相识详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年瞻望

离别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志尤其推出—“新年瞻望(2023 Outlook)”邀稿，约请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui

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