来历：SEMI中国
东京时间2022年12月13日，SEMI于SEMICON Japan 2022上宣布了《2022年度总半导体装备推测陈诉》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。陈诉指出，原装备制造商的半导体系体例造装备全世界总发卖额预计将于2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增加5.9%。预计来岁全世界半导体系体例造装备市场总额将紧缩至912亿美元，2024年将于前端及后端市场的推动下反弹。
SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha体现：“创纪录的晶圆厂设置装备部署已经推动半导体系体例造装备总发卖额连续第二年突破1000亿美元年夜关。多个市场的新兴运用支撑了最近几年半导体行业年夜幅增加的预期，这将需要进一步投资以扩展产能。”
半导体装备发卖额（按细分市场划分）
包罗晶圆加工、晶圆厂举措措施及掩模/掩模版装备于内的晶圆厂装备领域预计将于2022年增加8.3%，到达948亿美元的新行业纪录，随后将于2023年紧缩16.8%至788亿美元，2024年反弹17.2%至924亿美元。
因为对于前沿及成熟工艺节点的需求依然强劲，2022年foundry及logic领域的装备发卖额预计将同比增加16%，到达530亿美元，占晶圆厂装备总发卖额的一半以上。这两个领域的投资预计将于2023年削减，致使该细分市场发卖额预计降落9%。
随着企业及消费者对于memory及storage的需求削弱，预计2022年DRAM装备发卖额将降落10%至143亿美元，2023年将降落25%至108亿美元，而2022年NAND装备发卖额预计将降落4%至190亿美元，2023年将降落36%至122亿美元。
充满挑战的宏不雅经济及半导体行业状态预计将致使后端装备细分市场发卖额降落。于2021实现30%的强劲增加后，预计半导体测试装备市场发卖额2022年将降落2.6%至76亿美元，2023年将降落7.3%至71亿美元。继2021增加87%以后，封装装备发卖额2022年预计将降落14.9%至61亿美元，2023年将降落13.3%至53亿美元。预计2024年，后端装备支出将有所改善，测试装备、封装装备领域的增加率划分为15.8%及24.1%。
半导体装备发卖额（按地域划分）
中国年夜陆、台湾及韩国预计于2022年仍将是装备支出的前三年夜目的地。预计中国年夜陆于继2020年初次盘踞榜首后，来岁将连结这个位置，而台湾地域预计将于2024年恢复领先职位地方。除了韩外洋，所有地域的装备支出预计2022年都将增加，只管年夜多数地域的装备支出将于2023年削减，但于2024年将恢复增加。
如下结果反映了细分市场及运用的市场规模（单元：十亿美元）
Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription
* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.
SEMI出书的装备市场陈诉Equipment Market Data Subscription (EMDS)包罗全世界半导体装备市场相干的富厚资料，三个子陈诉包罗：
·SEMI每个月北美半导体装备定单与出货陈诉(SEMI Nor快盈VIII平台-th American Billings Report)，提供装备市场趋向相干看法。
·每个月全世界半导体装备市场统计陈诉【Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)】，提供全世界7年夜地域共22个市场详尽的半导体装备定单与出货相干数据。
·半导体装备资本支出推测陈诉(Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半导体装备市场瞻望相干数据。
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