快盈VIII平台-IBM与Deca告竣相助，将于加拿大建设先进封装量产线
宣布于：2026-03-20 11:48:53

据外媒报导，近日，IBM与Deca Technologies宣布告竣相助，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年于加拿年夜布罗蒙特工厂新建产线。

凭据计划，IBM预计将于其位在加拿年夜魁北克省南部都市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建设一条新的高产量生产线。未来某个时辰，IBM的新生产线预计将生产基在Deca的M系列扇出型中介层技术 (MFIT) 的进步前辈封装。

据相识，MFIT技术可撑持双面路由、密集3D互联及嵌入式桥片，适用在xPU+HBM等结尾异构集成场景，可经济高效地替换昂贵的全硅中介层，可提供更高的旌旗灯号完备性及更年夜的设计矫捷性。

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